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盡在融合!2010年主板芯片組年度回顧

時(shí)間:2010-12-28 16:44:59
  • 來(lái)源:泡泡網(wǎng)
  • 作者:batyeah
  • 編輯:ChunTian

只有“給力”二字可以形容:Intel H55

    關(guān)鍵詞:給力、成功、翻身

    2010年的兩大明星芯片組除了AMD 880G之外,另一個(gè)是誰(shuí)?

    那必然就是H55了!

    從去年年末的嶄露頭角,到今年年末取代P55成為L(zhǎng)GA 1156一哥,H55在這一年可謂名利雙收——以中低端芯片組姿態(tài)進(jìn)入市場(chǎng),擁有的卻是中高端芯片組的資質(zhì),帶有這種特性的產(chǎn)品在具有中國(guó)特色DIY市場(chǎng)上是非常吃香的,跟AMD 880G成功有異曲同工之妙。

    之前們也說(shuō)了,P55能做的事情H55基本都能做到,而H55可以做的P55卻無(wú)法企及。這也就間接證明了P55命運(yùn)的悲劇性——空有羨慕嫉妒恨但無(wú)法像H55一樣支持視頻輸出……雖然H55不能像880G一樣“一女侍三夫”來(lái)滿足不同的用戶要求,但主板廠商在滿足功能性和實(shí)用性的前提下將H55的價(jià)格做到了399元,也是很大程度上幫助了Intel普及LGA 1156接口的Core i3和Pentium處理器。

    盡管Intel將在2011年主力推廣LGA 1155接口,但H55還不會(huì)很快從人們的視線當(dāng)中淡出,當(dāng)然了,也不會(huì)很慢……

LGA 1156平臺(tái)綜述:送走Tick年,迎來(lái)Tock年

    Intel從今年年初開(kāi)始進(jìn)入32nm的“Tick-Tock”周期中的“Tick”年,將重心轉(zhuǎn)向了性能更強(qiáng)的LGA 115x平臺(tái),通過(guò)一年時(shí)間來(lái)讓用戶從LGA 775平臺(tái)過(guò)渡過(guò)來(lái)。接著在2011年進(jìn)入“Tock”年,將32nm工藝細(xì)化并進(jìn)行微改革,穩(wěn)定步入Sandy Bridge時(shí)代。

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  • 類(lèi)型:休閑益智
  • 發(fā)行:KISS ltd
  • 發(fā)售:2014-04-25
  • 開(kāi)發(fā):Coatsink
  • 語(yǔ)言:英文
  • 平臺(tái):PC
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