AMD下一代GPU或采用3D無限緩存 AMD將全線布局3D堆棧設(shè)計

AMD似乎在CPU和GPU上都大力投資堆棧緩存和小芯片技術(shù)，CPU方面，代號Milan-X、基于Zen 3架構(gòu)和配備3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的EPYC處理器已正式發(fā)布，而GPU方面，基于CDNA 2架構(gòu)、采用MCM多芯片封裝的Instinct MI200系列也隨之推出。

AMD在RDNA 2架構(gòu)GPU上引入了Infinity Cache（無限緩存）技術(shù)，GPU實現(xiàn)了更高的訪問效率和帶寬?，F(xiàn)有的緩存設(shè)計最大達到128MB，提供2 TB/s的帶寬。到了RDNA 3架構(gòu)上，緩存容量將翻倍，預(yù)計Navi 33為256MB，Navi 31為512MB。由于Navi 31采用了MCM多芯片封裝，共有兩個用于計算的小芯片，所以每個計算模塊仍為256MB。

據(jù)推特用戶@greymon55透露，Infinity Cache也將轉(zhuǎn)向3D堆棧的設(shè)計，基于RDNA 3架構(gòu)的GPU很可能就會采用這項技術(shù)。這意味著，未來AMD的整個產(chǎn)品線，包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都將配備3D垂直緩存技術(shù)。目前基于CDNA 2架構(gòu)的GPU是第一個采用MCM多芯片封裝的產(chǎn)品，不過并沒有資料顯示在緩存上有配備3D垂直緩存技術(shù)。隨著GPU對帶寬需求的增加，Instinct系列或許也會這么做。

一直有傳言AMD的RDNA 3架構(gòu)GPU在性能上會有相當(dāng)大的飛躍，搭載Navi 3x核心的Radeon RX系列顯卡在性能上比現(xiàn)有產(chǎn)品提高3倍。AMD也會進一步打磨光線追蹤和FidelityFX Super Resolution（FSR）技術(shù)，預(yù)計AMD Radeon RX 7000系列顯卡將會在2022年年末推出，相信下一代GPU之間的競爭會更加激烈。