傳AMD Zen4D+Zen5大小核合體 性能暴漲最多40%
- 來源:3DM整理
- 作者:文樂生
- 編輯:亂走位的奧巴馬
Intel Alder Lake 12代酷睿首次在主流消費(fèi)領(lǐng)域使用了混合架構(gòu),同時(shí)集成性能核(P核)、能效核(E核),俗稱大小核,并稱這是一個(gè)長期發(fā)展之路。AMD這邊也不會一味堆砌同樣的大核心,早早就表態(tài)有應(yīng)對方案,并被曝Zen5架構(gòu)會首次融入大小核設(shè)計(jì),還申請了相關(guān)專利。
現(xiàn)在,曝料大神Moore's Law is Dead帶來了最新猛料,一個(gè)是Zen5,一個(gè)是Zen4D,二者將雙劍合璧,回?fù)鬒ntel。
據(jù)靠譜說法,Zen4D將是Zen4的一個(gè)衍生分支(D可能代表Dense更緊湊),具體包括完全重新設(shè)計(jì)緩存系統(tǒng)(三環(huán)可能少一半),精簡一部分功能特性,降低頻率和功耗,最終結(jié)果是犧牲一部分單線程性能,而換取更好的多線程性能,核心面積則與Zen4差不多。
Zen4架構(gòu)會支持VX512指令集,Zen4D是否會保留目前說不準(zhǔn)。內(nèi)存支持DDR5,但通道數(shù)不詳,可能會是完整的12通道。
Zen4D架構(gòu)對應(yīng)的獨(dú)立產(chǎn)品代號“Bergamo”(意大利北部城市貝加莫),目前已知只有這一款,隸屬于EPYC霄龍系列,每個(gè)小芯片內(nèi)集成16個(gè)核心,比現(xiàn)在多一倍,整體最多128核心。
AMD如果愿意,完全可以設(shè)計(jì)一個(gè)雙芯片、32核心版本的桌面型號,取代線程撕裂者系列。Zen4D Bergamo預(yù)計(jì)2023年第二季度發(fā)布,Zen4架構(gòu)產(chǎn)品則會在2022年下半年推出。
Zen5架構(gòu)還只有初步消息,但已經(jīng)足夠讓人翹首以盼。
多個(gè)消息來源都聲稱,Zen5要比Zen4更令人激動得多,可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度,IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達(dá)20-40%,而且還有臺積電3nm工藝!
桌面版的Zen5產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個(gè)Zen5大核心、16個(gè)Zen4D小核心,總計(jì)24核心,如果都支持多線程的話那就是48線程。
Zen5產(chǎn)品的計(jì)劃發(fā)布時(shí)間是2023年第四季度,也就是Zen4誕生之后11-14個(gè)月。
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