希捷正在研發(fā)第二代HAMR技術(shù) 硬盤(pán)容量將提升至30TB

希捷（Seagate）在今年年初介紹了其產(chǎn)品和技術(shù)路線圖，期望可以在2026年之前推出50TB的硬盤(pán)，在2030年之前推出100TB的硬盤(pán)，并在下一個(gè)十年初期推出120TB以上的硬盤(pán)。為了實(shí)現(xiàn)增大容量的目標(biāo)，希捷計(jì)劃更廣泛地使用多傳動(dòng)器（Mach.2）技術(shù)，以及熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)。

據(jù)SeekingAlpha報(bào)道，近日希捷首席財(cái)務(wù)官Gianluca Romano在2021年全球虛擬技術(shù)會(huì)議上表示，其采用熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)的硬盤(pán)早在去年12月就開(kāi)始出貨了，提供給希捷的主要客戶。目前希捷正在開(kāi)發(fā)第二代HAMR技術(shù)，新款硬盤(pán)的容量可能將提升到30TB左右。

不過(guò)Gianluca Romano沒(méi)有透露采用第二代HAMR技術(shù)的硬盤(pán)什么時(shí)候上市，按照此前的產(chǎn)品和技術(shù)路線圖規(guī)劃，有可能會(huì)在2023年至2024年初。目前9盤(pán)20TB的硬盤(pán)，其碟片介質(zhì)的磁道密度大概在1.116Tb/in2，希捷已表示可以提高到2.6Tb/in2左右。目前比較棘手的是，需要完善的新一代磁頭、主控芯片等配套零件，這些配件會(huì)減緩大容量硬盤(pán)的研發(fā)速度。

現(xiàn)階段希捷采用HAMR技術(shù)的20TB硬盤(pán)并不會(huì)對(duì)外零售，主要面向使用大容量機(jī)械硬盤(pán)的數(shù)據(jù)中心，其中許多運(yùn)營(yíng)商并不害怕采用新技術(shù)，普通消費(fèi)者暫時(shí)最多只能夠買(mǎi)到18TB容量的硬盤(pán)。大概兩個(gè)月前，希捷首席執(zhí)行官Dave Mosley在公司與分析師和投資者的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)采用SMR/PMR+Mach.2技術(shù)的產(chǎn)品將會(huì)在今年下半年上市，這些消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品會(huì)有更高的性?xún)r(jià)比。