高通二代驍龍8曝光 臺(tái)積電代工能效比優(yōu)于驍龍8+

日前據(jù)國外網(wǎng)友冰宇宙的曝料，高通第二代驍龍8（驍龍8 Gen2，代號(hào)SM8550）部分情報(bào)透露，能效比優(yōu)于驍龍8、驍龍888、驍龍8+，依然會(huì)由臺(tái)積電代工。

冰宇宙還表示，對(duì)于Galaxy S23而言，三星沒必要使用自家的Exynos處理器，它與高通驍龍之間的差距越來越大。

根據(jù)此前@ 數(shù)碼閑聊站曝料的信息，高通第二代驍龍8同樣由臺(tái)積電代工，可能采用4nm工藝，它將在今年Q4登場(chǎng)，三星Galaxy S23系列、小米13系列（暫命名）可能會(huì)使用這顆芯片。

驍龍8+的能效比已經(jīng)優(yōu)于上一代芯片，表現(xiàn)比驍龍8更勝一籌。

我們知道，驍龍8+ CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降了15%左右。

倘若第二代驍龍8能做到比驍龍8+更加優(yōu)秀的能效表現(xiàn)，那么這顆芯片有望成為高通驍龍8系的“年度神U”。