6nm銳龍6000處理器明年發(fā)布 AMD擠爆GPU牙膏

代號Cezanne（塞尚）的銳龍5000系列移動處理器成為2021年主流，緊接著AMD要推銳龍6000系列APU，最快將于明年1月份發(fā)布。

明年1月份是CES展會，考慮到銳龍5000系列APU也是在CES 2021上發(fā)布的，AMD明年發(fā)布銳龍6000系列APU也不讓人意外，畢竟友商明年CES展會上大動作也不少，除了ARC獨顯之外，預(yù)計12代酷睿Alder Lake移動版也要在CES上亮相了。

銳龍6000系列APU代號“Rembrandt”(荷蘭偉大畫家倫勃朗)，會有銳龍6000U/H/G系列，不過首先上市的應(yīng)該是15W TDP的銳龍6000U、45W TDP的銳龍6000H系列，銳龍6000G系列還得等等，畢竟銳龍5000G系列也是今年8月份才上市的。

銳龍6000系列APU預(yù)計會升級Zen3+改良型CPU架構(gòu)，GPU核心也會放棄vega改為Navi2，也就是RDNA2的，制程工藝升級臺積電6nm。

其他方面，PCIe 4.0是確定的，內(nèi)存有說支持DDR5，但DDR4/LPDDR5應(yīng)該也在，還有一個驚喜就是USB4，最高速率也能達(dá)到40Gbps，足以對抗雷電4接口。