6nm銳龍6000處理器明年發(fā)布 AMD擠爆GPU牙膏
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- 作者:3DM整理
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代號Cezanne(塞尚)的銳龍5000系列移動處理器成為2021年主流,緊接著AMD要推銳龍6000系列APU,最快將于明年1月份發(fā)布。
明年1月份是CES展會,考慮到銳龍5000系列APU也是在CES 2021上發(fā)布的,AMD明年發(fā)布銳龍6000系列APU也不讓人意外,畢竟友商明年CES展會上大動作也不少,除了ARC獨顯之外,預(yù)計12代酷睿Alder Lake移動版也要在CES上亮相了。
銳龍6000系列APU代號“Rembrandt”(荷蘭偉大畫家倫勃朗),會有銳龍6000U/H/G系列,不過首先上市的應(yīng)該是15W TDP的銳龍6000U、45W TDP的銳龍6000H系列,銳龍6000G系列還得等等,畢竟銳龍5000G系列也是今年8月份才上市的。
銳龍6000系列APU預(yù)計會升級Zen3+改良型CPU架構(gòu),GPU核心也會放棄vega改為Navi2,也就是RDNA2的,制程工藝升級臺積電6nm。
其他方面,PCIe 4.0是確定的,內(nèi)存有說支持DDR5,但DDR4/LPDDR5應(yīng)該也在,還有一個驚喜就是USB4,最高速率也能達(dá)到40Gbps,足以對抗雷電4接口。
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