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中國市場手機芯片展開拉鋸戰(zhàn):高通進(jìn) 聯(lián)發(fā)科退

時間:2017-04-08 14:55:15
  • 來源:互聯(lián)網(wǎng)
  • 作者:NT
  • 編輯:newtype2001

高通和聯(lián)發(fā)科是全球手機處理器市場兩大寡頭,雙方在中國市場也展開了“你死我活”的競爭。據(jù)媒體報道,高通表現(xiàn)出上升勢頭,而聯(lián)發(fā)科的中國份額將會跌破四成。

據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士報道稱,今年一季度,聯(lián)發(fā)科的手機芯片交付量將跌破一億套,二季度將會小幅反彈,但是也只有1.1到1.2億套。

去年全年,聯(lián)發(fā)科銷售了4.8億套手機處理器。消息人士稱,今年上半年聯(lián)發(fā)科的銷量將不容樂觀,這也凸顯了在智能手機飽和之后,聯(lián)發(fā)科所面臨的增長瓶頸。

在手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科過去主打中低端,高通主打中高端,雙方各占據(jù)市場一隅。其中過去兩三年內(nèi),中國、印度等發(fā)展中國家掀起了功能手機切換到安卓智能手機的高潮,中國手機廠商迅速崛起,也帶動了背后的處理器供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科。

然而,市場出現(xiàn)了新變數(shù)。

以中國市場為例,廠商逐步淡出低端機型,開始邁向2000元以上的中端機和高端機。相應(yīng)的,他們逐步拋棄了聯(lián)發(fā)科的處理器,開始大規(guī)模采購高通的驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

在消費者心目中,高通和聯(lián)發(fā)科有些類似個人電腦時代的英特爾和AMD,“高通”依然是高端芯片和最先進(jìn)技術(shù)的代名詞。

消息人士稱,聯(lián)發(fā)科的許多客戶轉(zhuǎn)向了高通,其中包括魅族、小米、OPPO和vivo等(當(dāng)然切換到高通的手機只占到一定比例)。

消息人士稱,聯(lián)發(fā)科最近也獲得了三星電子的處理器訂單,但是這依然無法彌補中國大陸手機廠商訂單量的損失。

消息人士稱,實際上從去年下半年以來,聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場就已經(jīng)處于守勢,今年的防守之戰(zhàn)將更加艱難。

電子時報研究部指出,今年一季度,高通在中國智能手機應(yīng)用處理器市場的份額將會突破30%,而聯(lián)發(fā)科的市場份額可能跌破40%。

除了高通和聯(lián)發(fā)科之外,中國本土的手機芯片廠商也在一些低端產(chǎn)品中找到了位置,其中包括清華紫光旗下的展訊公司。

歷史上,聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)多次陷入困境,但是屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機風(fēng)潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務(wù),并在智能手機時代再次脫穎而出。面對智能手機芯片的增長放緩,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行后手機時代的業(yè)務(wù)準(zhǔn)備。

值得一提的是,聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)準(zhǔn)備從中低端面向高端芯片轉(zhuǎn)型,但是轉(zhuǎn)型遭遇挫折,該公司仍然不具備和高通“死磕”高端處理器的實力。

另外,高通也在從高端面向中低端擴張,二月份,高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片,明擺著準(zhǔn)備高中低端全部通吃。

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  • 類型:休閑益智
  • 發(fā)行:KISS ltd
  • 發(fā)售:2014-04-25
  • 開發(fā):Coatsink
  • 語言:英文
  • 平臺:PC
  • 標(biāo)簽:

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