刀刀見血 盤點(diǎn)2010年DIY行業(yè)各種暗戰(zhàn)

主板第一大事件：新老擴(kuò)展接口博弈

    2010年市場總是充斥著各種新型接口的宣傳，其中最突出的就是USB 3.0和SATA III。這兩種接口在性能方面相對(duì)于老一代的接口有著長足的提升，但是市場上能不能夠快速認(rèn)同還有待商榷。

    在年初的時(shí)候，新型的雙3接口是很多高端主板的御用接口，但是隨著接口的成本和第三方芯片價(jià)格的降低，現(xiàn)在越來越多的中低端主板也開始武裝雙3接口。又是一個(gè)新老接口交接的時(shí)代，雖然在未來必定會(huì)是新型接口替代老的接口，但是在這個(gè)交接的時(shí)候變數(shù)還不少。

現(xiàn)在多數(shù)主板還是USB 2.0與3.0共存

    USB 3.0是一種新型的傳輸技術(shù)，相對(duì)于前一代接口在速度上得到極大提升，現(xiàn)在越來越多主板也開始實(shí)戰(zhàn)這項(xiàng)技術(shù)。通過各式各樣的第三方芯片來支持USB 3.0接口成為了許多主板廠商的一個(gè)賣點(diǎn)。而且市場上也開始出現(xiàn)越來越多的USB 3.0設(shè)備，看起來USB 3.0普及的潮流很快就要到來。

SATA III與SATA II接口

    在個(gè)人電腦之上，USB 3.0的成長關(guān)鍵仍然控制在在Intel的手上，當(dāng)Intel開始采用原生USB 3.0設(shè)計(jì)，USB 3.0的普及會(huì)突飛猛進(jìn)，但是Intel目前的態(tài)度并不積極，計(jì)劃在2012年才會(huì)將USB 3.0納入原生設(shè)計(jì)之中。如果不考慮技術(shù)問題，另一個(gè)可能的情況是Intel打算使用光通訊來代替USB。但是隨著周邊設(shè)備價(jià)格的降低，或許可以迫使Intel回心轉(zhuǎn)意提前設(shè)計(jì)制造原生USB 3.0芯片組。

Intel非常看好的Light Peak光傳輸技術(shù)

    新型的SATA III接口在原有的SATA II接口基礎(chǔ)上傳輸速度得到一定幅度提高，但現(xiàn)在機(jī)械硬盤真正的瓶頸還是在于自身的內(nèi)部傳輸率，在沒有解決內(nèi)部傳輸率的情況下單純靠增加外部傳輸率帶來的性能提升幅度并不高。

    機(jī)械硬盤顯然在內(nèi)部傳輸率方面趕不上SATA III接口的速度，最新的固態(tài)硬盤在傳輸速度方面突飛猛進(jìn)，相信SATA III接口和固態(tài)硬盤才是絕配。