AMD獲得一項玻璃基板技術(shù)專利 或徹底改變芯片封裝

目前不少企業(yè)都將目光投向了玻璃基板市場，由此展開了激烈的競爭。相比于傳統(tǒng)的有機基板擁有更好的物理與光學特性，克服有機材料的局限性，具有顯著的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統(tǒng)級封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。此前有報道稱，AMD正在與合作伙伴加快應(yīng)用的步伐，計劃2025年至2026年之間引入玻璃基板，用于高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）中。

AMD已經(jīng)獲得一項玻璃基板技術(shù)專利（12080632），預計未來幾年將取代傳統(tǒng)的有機基板，用于小芯片互連設(shè)計的處理器上，或許會徹底改變芯片封裝。這項專利不僅意味著AMD已經(jīng)在適當?shù)募夹g(shù)上進行了廣泛的研究，而且還確保使用玻璃基板時，不會有被專利流氓或競爭對手起訴的風險。

雖然AMD已不再生產(chǎn)芯片，會將這部分工作交給臺積電（TSMC）完成，但是AMD仍然擁有相關(guān)的研發(fā)業(yè)務(wù)，可以與合作伙伴一起定制所需要的工藝技術(shù)來制造產(chǎn)品。AMD的專利明確指出，玻璃基板具有更好的熱管理、機械強度和改進的信號等優(yōu)勢，這些都是數(shù)據(jù)中心處理器所需要的，同時還能應(yīng)用于各種需要高密度互連的應(yīng)用。

根據(jù)AMD的專利介紹，使用玻璃基板時面臨的挑戰(zhàn)之一是玻璃通孔（TGV）的實現(xiàn)，意思是在玻璃內(nèi)核創(chuàng)建的垂直通道，用于傳輸數(shù)據(jù)信號和電能。激光鉆孔、濕法蝕刻和磁性自組裝等技術(shù)被用于制造這些通孔，但目前激光鉆孔和磁性自組裝還是相當新穎的技術(shù)。

另外還有再分配層，通過高密度互連在芯片和外部組件之間傳遞信號和電能。與主要的玻璃芯基板不同，將繼續(xù)使用有機介電材料和銅，只是被構(gòu)建在玻璃晶圓的一側(cè)，這需要一種新的生產(chǎn)方法。專利里還描述了一種使用銅基鍵合（非傳統(tǒng)的焊料凸起）粘合多個玻璃基板的方法，以確保牢固、無間隙的連接。這種方法提高了可靠性，并消除了對下填充材料的需求，使其適合堆疊多個基板。