網(wǎng)傳9950X3D與9900X3D CPU明年1月下旬發(fā)布

據(jù)@AnhphuH報(bào)道，AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 產(chǎn)品很快將在高端市場(chǎng)推出更多選擇。 這位內(nèi)幕人士過去的泄密消息可信度很高，他提到 1 月下旬將推出另外兩款 3D V-Cache 產(chǎn)品，其中包括面向發(fā)燒級(jí)游戲玩家的 Ryzen 9 產(chǎn)品。

據(jù)報(bào)道，AMD 的高端 Ryzen 9 9950X3D 16 核& Ryzen 9 9900X3D 12 核 3D V-Cache CPU 將在 CES 2025 發(fā)布后于 1 月底上市。

AMD Ryzen 7 9800X3D一經(jīng)推出就受到了廣泛歡迎，并成為各零售商最暢銷的芯片。 繼此次成功發(fā)布之后，AMD 現(xiàn)在又計(jì)劃推出兩款 Ryzen 9000X3D 部件，即 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D。 這兩款芯片將擁有與 Ryzen 7 9800X3D 相同的功能，包括嵌入式第二代 V-Cache 和全面超頻支持。

在規(guī)格方面，AMD Ryzen 9 9950X3D 將配備 16 個(gè)核心和 32 個(gè)線程。 該芯片可能會(huì)保留相同的單 CCD V-緩存，CCD 緩存為 64 MB，另有 64 MB 3D V-cache 堆棧，總計(jì) 128 MB。 此外，還有 16 MB 的二級(jí)緩存，總計(jì) 144 MB。 Ryzen 9 9900X3D 將是 12 核的選擇，采用類似的單 CCD V-Cache 芯片，但它將配備 12 MB 二級(jí)緩存，緩存池總?cè)萘繛?140 MB。

我們還不知道這些芯片的確切時(shí)鐘速度或 TDP，但 Ryzen 7 9800X3D 的 TDP 為 120W，高于 Ryzen 7 9700X 的 65/105W TDP。 AMD可能會(huì)像我們過去看到的那樣，在兩個(gè)SKU上都采用120瓦的TDP，或者采用更高的170瓦。

3D V-Cache 芯片可在游戲時(shí)提供高效率和低功耗，而額外的 TDP 余量可用于多線程性能或超頻。