英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 開發(fā)游戲掌機(jī)處理器

此前有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)展開合作，開發(fā)面向Windows PC的Arm處理器，挑戰(zhàn)高通的驍龍X系列，最終目標(biāo)是進(jìn)入高端筆記本電腦市場。傳聞新款芯片將在2024年第三季度完成設(shè)計(jì)，第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段，采用臺積電3nm工藝制造，并計(jì)劃2025年發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作似乎不僅僅局限于AI PC以及汽車領(lǐng)域，可能還會擴(kuò)展到其他細(xì)分市場。近日有網(wǎng)友透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)帶有英偉達(dá)GPU的SoC，瞄準(zhǔn)最近兩年變得火熱的游戲掌機(jī)領(lǐng)域。傳聞英偉達(dá)對任天堂感到沮喪，不過也看到了游戲掌機(jī)市場的巨大潛力。

這并非英偉達(dá)第一次涉足游戲掌機(jī)市場，多年前就曾帶來NVIDIA SHIELD掌機(jī)，搭載了Tegra系列芯片，只是不太成功。隨后英偉達(dá)與任天堂合作，為Nintendo Switch系列提供了半定制SoC。這次重新嘗試進(jìn)入游戲掌機(jī)市場，英偉達(dá)選擇了與聯(lián)發(fā)科合作，一些中國大陸廠商已經(jīng)對這款SoC表達(dá)了興趣。

游戲掌機(jī)市場似乎是一次機(jī)遇，AMD早已行動，為Valve的Steam Deck掌機(jī)提供了代號Van Gogh的定制APU以及為華碩的ROG掌機(jī)提供了Ryzen Z1系列芯片，加上其他各類Windows游戲掌機(jī)大多選擇使用Ryzen芯片，取得了不錯(cuò)的收益和市場口碑。