用面積堆疊換性能 華為堆疊芯片18個(gè)月內(nèi)見(jiàn)面
- 來(lái)源:快科技
- 作者:拾柒
- 編輯:liyunfei
近日華為正式公開(kāi)了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專(zhuān)利,專(zhuān)利于2019年9月提出申請(qǐng),該專(zhuān)利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,其能夠在保證供電需求的同時(shí),解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。
數(shù)碼博主@廠(chǎng)長(zhǎng)是關(guān)同學(xué) 稱(chēng),華為這次公開(kāi)的堆疊技術(shù),意味著華為其實(shí)已經(jīng)完成了基礎(chǔ)測(cè)試和實(shí)驗(yàn)測(cè)試。該博主表示,從他了解到的一些信息來(lái)看,堆疊芯片會(huì)在18個(gè)月內(nèi)與我們見(jiàn)面,到時(shí)候大家應(yīng)該會(huì)看到相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。
在今年3月的華為2021年年報(bào)發(fā)布會(huì)上,時(shí)任華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示,未來(lái)華為可能會(huì)采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)方案,以提升芯片性能。同時(shí),采用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面,能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力。
這也是華為首次公開(kāi)確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)。也就是說(shuō),可以通過(guò)增大面積,堆疊的方式來(lái)?yè)Q取更高的性能,實(shí)現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。
值得注意的是,博主@廠(chǎng)長(zhǎng)是關(guān)同學(xué) 還透露,對(duì)于硅基芯片堆疊技術(shù)的部分,其實(shí)華為已經(jīng)研判了很久,包括測(cè)試和方式也很多種,今天公開(kāi)的專(zhuān)利只是其中一個(gè)堆疊方法的專(zhuān)利展示。
新一代麒麟芯片是否會(huì)憑借堆疊技術(shù)與我們見(jiàn)面,值得期待。
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