英特爾正評估外包生產GPU 使用臺積電7nm工藝

據路透社報道，英特爾正在評估使用臺積電7nm節(jié)點工藝生產Xe-HPG架構GPU的可能性。

英特爾才剛剛開始大規(guī)模生產Ice Lake Xeon處理器以及Tiger Lake移動處理器，這些都是使用英特爾自己的10nm節(jié)點工藝。英特爾現在考慮的是即將推出的DG2 GPU的生產外包給臺積電，這款GPU將是英特爾多年來首款獨顯，用于個人電腦和筆記本電腦上。有知情人士透露，這款產品雖然還沒正式命名，不過可以確定使用增強型7nm工藝制造，時間可能是2022年及以后。

事實上英特爾和臺積電之間有著長期的合作關系，英特爾負責自動駕駛技術的子公司Mobileye，其自動駕駛汽車的處理器將使用臺積電7nm節(jié)點工藝生產。

目前不清楚英特爾打算使用的增強型7nm工藝與AMD用于Ryzen系列處理器的7nm工藝技術有多大區(qū)別，有傳言稱，增強型7nm工藝可能被稱為6nm工藝，不過還沒有得到臺積電的確認。無論如何，都會比三星的8nm工藝 "更先進"一些。

傳聞英特爾DG2 GPU將提供多達512個EU，搭配6GB或8GB GDDR6內存，除了桌面平臺，使用Tiger Lake-H和Alder Lake-P處理器的筆記本電腦也會使用這款獨顯。去年英特爾以Iris Xe MAX推出了DG1獨顯，只針對移動平臺使用。

英特爾預計將在今年較晚的時候推出基于DG2的獨立顯卡，不過在昨天的CES 2021展會的活動中，并沒有提到這款GPU。