ROG掌機(jī)ROG Ally X正式發(fā)布 首發(fā)價5799元
- 來源:超能網(wǎng)
- 作者:呂嘉儉
- 編輯:豆角
近日,華碩在BW2024上舉辦了ROG新品發(fā)布會,將帶來ROG掌機(jī)X,也就是ROG Ally X。其改用了黑色外觀,配備了相同的Ryzen Z1 Extreme處理器和屏幕,升級了內(nèi)存,改進(jìn)電池和存儲等。目前華碩官網(wǎng)上已開啟了預(yù)約,首發(fā)價為5799元,下單享兩年質(zhì)保,另外曬單返50元。
ROG掌機(jī)X仍然搭載了AMD Ryzen Z1 Extreme處理器,采用了Zen 4+RDNA 3的架構(gòu)組合,CPU擁有8核心16線程,L3緩存為16MB,單核最高加速頻率達(dá)到了5.1 GHz,GPU擁有12個CU,圖形處理性能達(dá)到了8.6 TFLOPS,支持AV1編碼加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技術(shù)、以及AFMF幀生成技術(shù);內(nèi)存從16GB的LPDDR5-6400升級至24GB的LPDDR5X-7500,不但容量增大了50%,而且速度也提高了;存儲改為M.2 2280規(guī)格的PCIe 4.0 SSD,容量為1TB;電池容量從40Wh增大至80Wh,極大地提升了續(xù)航能力。
這次華碩還采用了新的搖桿模組,使用壽命也從200萬次增至500萬次,彈簧的手感調(diào)緊,采用便于更換設(shè)計。同時也改用了新版D-Pad十字鍵設(shè)計,反饋清晰度得到了提升。舊機(jī)型配備了ROG XG Mobile顯卡擴(kuò)展接口,可以使用華碩的XG Mobile顯卡塢進(jìn)一步提升性能,現(xiàn)在已變成了兩個USB-C接口,其中一個為USB4,另外一個為USB 3.2 Gen2,均支持PD 3.0充電和DP 1.4顯示輸出模式。
此外,華碩還將ROG掌機(jī)X的散熱設(shè)計升級為冰川散熱架構(gòu)掌機(jī)增強版,采用了雙液態(tài)軸承風(fēng)扇、優(yōu)化直立熱管、三出風(fēng)口、以及全新內(nèi)吹設(shè)計,有效增強內(nèi)部氣流,進(jìn)一步提升了終端設(shè)備的散熱效率。
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