ROG掌機(jī)ROG Ally X正式發(fā)布 首發(fā)價5799元

近日，華碩在BW2024上舉辦了ROG新品發(fā)布會，將帶來ROG掌機(jī)X，也就是ROG Ally X。其改用了黑色外觀，配備了相同的Ryzen Z1 Extreme處理器和屏幕，升級了內(nèi)存，改進(jìn)電池和存儲等。目前華碩官網(wǎng)上已開啟了預(yù)約，首發(fā)價為5799元，下單享兩年質(zhì)保，另外曬單返50元。

ROG掌機(jī)X仍然搭載了AMD Ryzen Z1 Extreme處理器，采用了Zen 4+RDNA 3的架構(gòu)組合，CPU擁有8核心16線程，L3緩存為16MB，單核最高加速頻率達(dá)到了5.1 GHz，GPU擁有12個CU，圖形處理性能達(dá)到了8.6 TFLOPS，支持AV1編碼加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技術(shù)、以及AFMF幀生成技術(shù);內(nèi)存從16GB的LPDDR5-6400升級至24GB的LPDDR5X-7500，不但容量增大了50%，而且速度也提高了;存儲改為M.2 2280規(guī)格的PCIe 4.0 SSD，容量為1TB;電池容量從40Wh增大至80Wh，極大地提升了續(xù)航能力。

這次華碩還采用了新的搖桿模組，使用壽命也從200萬次增至500萬次，彈簧的手感調(diào)緊，采用便于更換設(shè)計。同時也改用了新版D-Pad十字鍵設(shè)計，反饋清晰度得到了提升。舊機(jī)型配備了ROG XG Mobile顯卡擴(kuò)展接口，可以使用華碩的XG Mobile顯卡塢進(jìn)一步提升性能，現(xiàn)在已變成了兩個USB-C接口，其中一個為USB4，另外一個為USB 3.2 Gen2，均支持PD 3.0充電和DP 1.4顯示輸出模式。

此外，華碩還將ROG掌機(jī)X的散熱設(shè)計升級為冰川散熱架構(gòu)掌機(jī)增強版，采用了雙液態(tài)軸承風(fēng)扇、優(yōu)化直立熱管、三出風(fēng)口、以及全新內(nèi)吹設(shè)計，有效增強內(nèi)部氣流，進(jìn)一步提升了終端設(shè)備的散熱效率。