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再漲最多20%!內(nèi)存、SSD價(jià)格控制不住了

時(shí)間:2024-05-09 16:59:31
  • 來源:快科技
  • 作者:上方文Q
  • 編輯:早晨

快科技5月9日消息,DRAM內(nèi)存芯片和內(nèi)存條、NAND閃存和SSD硬盤正在新一輪的上漲周期中加速狂奔,集邦咨詢?cè)谧钚聢?bào)告中大幅上調(diào)了二季度的價(jià)格漲幅預(yù)期,尤其是內(nèi)存。

2024年第一季度,內(nèi)存芯片合約價(jià)格上漲了多達(dá)20%,原本預(yù)計(jì)二季度會(huì)小幅上漲3-8%,但是集邦咨詢最新修正為13-18%。

NAND閃存的趨勢(shì)也類似,一季度已經(jīng)漲了多達(dá)23-28%,二季度原本預(yù)計(jì)漲13-18%,但現(xiàn)在上調(diào)為15-20%。

唯一利好的就是eMMC/UFS閃存,預(yù)計(jì)第二季度只會(huì)漲大約10%——其實(shí)也不少了。

再漲最多20%!內(nèi)存、SSD價(jià)格控制不住了

集邦咨詢表示,4月3日的花蓮大地震是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

震前,內(nèi)存和閃存現(xiàn)貨價(jià)格和交易量都持續(xù)走低,上漲動(dòng)力不足,主要是AI之外的智能手機(jī)、筆記本市場(chǎng)需求疲軟,PC廠商庫存也逐漸增加,買方也不愿意接受連續(xù)漲價(jià)。

但是震后,PC廠商出于種種考慮開始接受內(nèi)存、閃存合約價(jià)大幅上漲,尤其到了4月底,新一輪合約價(jià)談判陸續(xù)完成,漲幅超過此前預(yù)期,一方面是買方有意愿增加庫存,另一方面是AI需求持續(xù)強(qiáng)勁。

尤其值得一提的是,AI對(duì)于HBM高帶寬內(nèi)存需求旺盛,原廠都在紛紛擴(kuò)產(chǎn)。

比如三星的HBM3E,使用了先進(jìn)的1α工藝,尤其是第三季度會(huì)大幅擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)到今年底這部分產(chǎn)能將占到大約60%,自然會(huì)排擠DDR5的產(chǎn)能,進(jìn)一步加劇漲價(jià)。

同時(shí),AI推理服務(wù)器越來越考慮節(jié)能,優(yōu)先采用企業(yè)級(jí)QLC SSD,也會(huì)占用相當(dāng)大的產(chǎn)能,導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)的NAND出現(xiàn)緊缺。

再漲最多20%!內(nèi)存、SSD價(jià)格控制不住了

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