AMD下一代CPU/GPU將引入三星4nm工藝

自從出售了晶圓廠以后，AMD在過(guò)去的十多年里，基本都依賴(lài)臺(tái)積電（TSMC）和GlobalFoundries（格羅方德）為其制造芯片。不過(guò)很早之前就有報(bào)道稱(chēng)，AMD或許會(huì)與三星建立新的合作關(guān)系，計(jì)劃采用三星的4LPP工藝，制造Chromebook使用的APU。

近日有網(wǎng)友透露，AMD將采用三星4nm工藝制造客戶(hù)端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并計(jì)劃中長(zhǎng)期內(nèi)生產(chǎn)GPU芯片。

AMD計(jì)劃今年到明年推出一系列APU，主要針對(duì)移動(dòng)平臺(tái)，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有著較大的產(chǎn)能需求，且低端芯片對(duì)成本也更加敏感。為了爭(zhēng)取更多訂單，三星都傾向于給予更大的折扣優(yōu)惠。之前曾傳出，新一代Steam Deck將搭載AMD新款定制芯片，名為“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架構(gòu)內(nèi)核，并選擇三星4nm工藝。

GPU方面，AMD接下來(lái)會(huì)引入RDNA 3+架構(gòu)，比如用于Strix Point，暫時(shí)不清楚是否會(huì)有獨(dú)立顯卡采用的相同架構(gòu)芯片。至于RDNA 4架構(gòu)GPU，應(yīng)該還會(huì)是繼續(xù)由臺(tái)積電代工。有消息稱(chēng)，AMD最初計(jì)劃讓三星為索尼PlayStation 5 Pro生產(chǎn)APU，但是后來(lái)取消了，不知道是性能或者功耗的問(wèn)題，還是良品率導(dǎo)致成本的問(wèn)題。