5.6萬元!AMD 64核心神U駕到:768MB緩存、性能飆升66%
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游戲級的銳龍7 5800X3D之后,AMD今天正式將3D V-Cache緩存堆疊技術(shù)帶到數(shù)據(jù)中心,發(fā)布了增強版的第三代EPYC 7003X系列處理器,代號“Milan-X”(米蘭-X)。
這也是世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU。
EPYC 7003系列基于7nm工藝、Zen3架構(gòu),采用最多8個CCD、1個IOD的小芯片組合設(shè)計,原生集成最多256MB三級緩存,每個CCD 32MB。
EPYC 7003X系列則在此基礎(chǔ)上,每個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache緩存,加上原生32MB,就是合計96MB,都可以被單個CCD里的8個核心所訪問。
總的三級緩存達到驚人的768MB,而且這次發(fā)布的四款型號,統(tǒng)一都是完整的768MB緩存,組成雙路系統(tǒng)總量1.5GB。
同時,緩存/內(nèi)存總線架構(gòu)不變,因此物理帶寬也沒有變化,對實際負載來說只是三級緩存容量單純擴大,其他無影響。
具體型號如下:
-EPYC 7773X
64核心128線程,主頻2.2-3.5GHz,熱設(shè)計功耗280W,8800美元(¥5.56萬)
-EPYC 7573X
32核心64線程,主頻2.8-3.6GHz,熱設(shè)計功耗280W,5590美元(¥3.55萬)
-EPYC 7473X
24核心48線程,主頻2.8-3.7GHz,熱設(shè)計功耗240W,3900美元(¥2.48萬)
-EPYC 7373X
16核心32線程,主頻3.05-3.8GHz,熱設(shè)計功耗240W,4185美元(¥2.66萬)
它們?nèi)坷^續(xù)支持八通道DDR4-3200內(nèi)存,支持128條PCIe 4.0通道,熱設(shè)計功耗可調(diào)范圍225-280W(當(dāng)然頻率比標(biāo)準(zhǔn)版有所降低)。
封裝接口也不變保持SP3,因此完全就兼容現(xiàn)有平臺,只需升級BIOS。
當(dāng)然,價格要貴了不少,比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元,但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更貴一些。
性能方面,AMD官方舉了一個極端的例子:
EPYC 7373X對比EPYC 73F3,同樣16核心,Synopsys VCS仿真速度可加快最多66%,從每小時24.4任務(wù)提高到每小時40.6。
AMD還表示,EPYC 7773X可在Altair Radioss仿真應(yīng)用程序中提供更強性能,EPYC 7573X可在運行ANSYS CFX時每天可解決更多的CFD問題。
EPYC 7003X系列已經(jīng)獲得Atos、思科、戴爾、慧與(HPE)、聯(lián)想、廣達、超微等客戶的采納,相關(guān)方案產(chǎn)品即將陸續(xù)上市。
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