AMD在COMPUTEX 2024上帶來(lái)了全新的Zen 5系列架構(gòu),并發(fā)布了采用新架構(gòu)的消費(fèi)級(jí)處理器,包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移動(dòng)端的Ryzen AI 300系列處理器。早些時(shí)候就有消息稱(chēng),代號(hào)“Strix Point”的APU,也就是現(xiàn)在的Ryzen AI 300系列不再支持Windows 10,轉(zhuǎn)而專(zhuān)注于Windows 11及其人工智能(AI)方面的應(yīng)用。 AMD在官網(wǎng)公布的Ryzen AI 300系列處理器規(guī)格表顯示,支持操作系統(tǒng)包括Windows 11 - 64-Bit Edition、RHEL x86 64-Bit和Ubuntu x86 64-Bit,沒(méi)有將Windows 10列入其中,印證了之前的傳言。不過(guò)Ryzen 9000系列的情況有所不同,顯示支持操作系統(tǒng)包括Windows
芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器,并詳細(xì)闡述未來(lái)兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺(tái)北電腦展上推出了MI325X加速器,預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市。當(dāng)前,競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè),大幅推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)支持復(fù)雜應(yīng)用的高級(jí)AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá),努力分割人工智能芯片這一利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)。目前,英偉達(dá)約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來(lái),英偉達(dá)已向投資者明確表示,將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次,AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇姿豐表示:“人工智能是我們公司的重中之重。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)新產(chǎn)品和新功能的不斷需求,我們已動(dòng)用全公司的開(kāi)發(fā)資源。”她繼續(xù)說(shuō)明:“正因如此,我們每年都會(huì)更新產(chǎn)品線,推出新的重大創(chuàng)新,確保我們的產(chǎn)品組合始終保持市場(chǎng)領(lǐng)先?!盇MD還
原本猜測(cè)可能要等到第四季度,AMD今天就正式發(fā)布了Zen5架構(gòu)的下一代桌面處理器,命名為銳龍9000系列(代號(hào)Granite Ridge),首批四款型號(hào),將在7月底上市。Zen5架構(gòu)和之前的Zen3有些類(lèi)似,屬于一次大改版,深入底層變革,性能也有大幅度的提升,Zen2、Zen4則可以算作是小改版。照這樣的規(guī)律看,Zen架構(gòu)家族應(yīng)該是遵循著1/3/5奇數(shù)代大改、2/4/6偶數(shù)代小改的原則和規(guī)律。Zen5架構(gòu)的細(xì)節(jié)目前公開(kāi)得很少,只說(shuō)改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)精度和延遲、加寬流水線和矢量單元以提升吞吐量、加深整體窗口尺寸以提升并行度等。同時(shí),新架構(gòu)提升了前端指令帶寬、二級(jí)緩存至一級(jí)緩存/一級(jí)緩存至浮點(diǎn)單元數(shù)據(jù)帶寬、AVX-512指令吞吐量和AI性能,最高提升幅度可達(dá)2倍。制造工藝方面,CCD部分從5nm升級(jí)到了4nm。IOD部
據(jù)Vdieocardz獨(dú)家消息,AMD銳龍9000系列處理器將在今年7月上市。泄露的幻燈片展示了兩款銳龍9處理器:9950X和9900X,都采用Zen 5核心,確定在下個(gè)月推出。雖然幻燈片被抹去了兩款CPU的規(guī)格,但其他舅舅曝光了新圖,確認(rèn)了完整規(guī)格。AMD計(jì)劃公布四款SKU,分別是16,12,8和6核心。正如之前所報(bào)道的,這些Zen 5桌面CPU和Zen 4系列的時(shí)鐘頻率相比,變化很小,但大多數(shù)有著更低的功耗(大概下降了50-40W)。除了銳龍9000系列外,AMD還計(jì)劃推出新的X870和B850主板,采用同樣的AM5接口。
AMD會(huì)在本次臺(tái)北電腦展期間發(fā)布采用Zen 5架構(gòu)的銳龍9000系列處理器,雖然新處理器依舊采用AM5接口,但主板方面也會(huì)跟隨CPU來(lái)一波更新,會(huì)一同推出AMD 800系主板。Videocardz獲得了技嘉的新主板資料,AMD這用會(huì)推出四款新主板芯片,X670E和X670將由X870E和X870所取代,當(dāng)中X870E和X670E一樣擁有兩顆Prom21芯片,而X870卻從X670的兩顆變成了一顆,這兩款主板都強(qiáng)制要求至少提供一根PCIe 5.0 x16插槽和一個(gè)PCIe 5.0 M.2接口,并且均配備USB4接口。從X870E的架構(gòu)圖來(lái)看,USB4芯片是同時(shí)鏈接CPU和PCH的,但由于看不清圖上的文字,所以不太清楚是從那里拿的PCIe通道。此外銳龍9000處理器原生支持DP 2.1視頻輸出。主流市場(chǎng)方面,現(xiàn)在的
AMD將在下半年發(fā)布的下一代筆記本移動(dòng)處理器Strix Point原本計(jì)劃命名為銳龍8050系列,但為了突出AI,改成了銳龍AI 100系列,但沒(méi)想到又改了!根據(jù)最新曝料,Strix Point的最新命名為“銳龍 AI 300”系列,如此叫法原因有二。官方說(shuō)法是按照NPU的代數(shù)計(jì)算——代號(hào)Phoenix的銳龍7040系列是第一代,代號(hào)Hawk Point的銳龍8040系列是第二代,Strix Point自然就是第三代了,而且升級(jí)全新架構(gòu)XDNA2。不能說(shuō)的原因是Intel現(xiàn)在有酷睿Ultra 100系列,下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都將是酷睿Ultra 200系列,AMD這邊叫銳龍100系列看上去“落后”一代,自然不能忍。好像很有道理的樣子……目前已知型號(hào)有兩個(gè),分別是銳龍AI 9 HX&
看起來(lái)AMD RDNA3 RX 7000系列家族還有新成員,但這次非常特殊,是專(zhuān)為外置顯卡打造的RX 7650M XT(也有可能直接叫RX 7650 XT)。這一消息來(lái)自O(shè)EM廠商天寶(Aoostar),透露其將在7月份登場(chǎng),但沒(méi)有給出具體規(guī)格,只是說(shuō)類(lèi)似壹號(hào)本OneXGPU,而且會(huì)有不同版本。壹號(hào)本OneXGPU是一款外置獨(dú)立顯卡方案,內(nèi)置RX 7600M XT GPU,2048個(gè)流處理器,128-bit 8GB GDDR6顯存,默認(rèn)功耗100W,最高可達(dá)120W。從披露的產(chǎn)品圖看,天寶的RX 7650M XT外置顯卡造型類(lèi)似小號(hào)迷你機(jī),底部是一個(gè)支架,左右兩側(cè)都有大面積散熱格柵,側(cè)面有多個(gè)IO接口。RX 7650M XT的具體規(guī)格不詳,猜測(cè)還是Navi 33核心,規(guī)格應(yīng)該比RX 7600M XT略有增強(qiáng),比
近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),芯片生產(chǎn)公司 AMD 將在 8 月 27 日參加名為“Hot Chips 2024”的芯片展會(huì)。在該展會(huì)上,AMD 計(jì)劃對(duì)其“下一代 Zen 5”CPU 核心進(jìn)行技術(shù)演示。據(jù)稱(chēng)這些技術(shù)演示一般都是在產(chǎn)品正式發(fā)布之后才會(huì)進(jìn)行的,因此可以推測(cè)這個(gè)新的 APU 將在該日期前正式公布。根據(jù)媒體 PC Gamer 于 4 月發(fā)布的文章中聲稱(chēng),AMD 在參加“HotChips”展會(huì)前,還將于 6 月 3 日參與“Computex 2024”展會(huì)。當(dāng)時(shí)該媒體預(yù)測(cè)新的芯片 AMD Ryzen9000 系列將會(huì)在該展會(huì)上公布。距離預(yù)測(cè)推出的時(shí)間已經(jīng)只剩幾周,但是截至稿前,AMD 官方并未宣布新 APU,或是進(jìn)行相關(guān)的宣發(fā)工作。
AMD今年將帶來(lái)全新的Zen 5系列架構(gòu),推出Ryzen 9000系列產(chǎn)品。其中代號(hào)Strix Point的APU采用了混合架構(gòu)設(shè)計(jì),過(guò)去的幾個(gè)月里,已經(jīng)有ES芯片出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試的數(shù)據(jù)庫(kù)和發(fā)貨清單上。據(jù)外媒報(bào)道,雖然Windows 10操作系統(tǒng)仍然非常受用戶(hù)的歡迎,而且知道2025年10月才到最后的生命周期,但是AMD下一代移動(dòng)處理器可能不再支持Windows 10,轉(zhuǎn)而專(zhuān)注于Windows 11及其人工智能(AI)方面的應(yīng)用。這意味著所有搭載Strix Point芯片的筆記本電腦,都將標(biāo)配Windows 11操作系統(tǒng)。預(yù)計(jì)AMD今年下半年會(huì)將Strix Point推向主流市場(chǎng),依然是單芯片設(shè)計(jì),采用臺(tái)積電4nm工藝制造,CPU部分包括Zen 5架構(gòu)及Zen 5c架構(gòu)的內(nèi)核,最多12核心,GPU部分采用了RDN
目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關(guān)的出貨清單中,可見(jiàn)AMD在測(cè)試這款大型APU。AMD此前已經(jīng)預(yù)告了下一代采用Zen 5架構(gòu)的Strix Point APU,除此之外AMD還將帶來(lái)配備大規(guī)模集顯的Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關(guān)的出貨清單中,可見(jiàn)AMD在測(cè)試這款大型APU。目前我們可以在海關(guān)報(bào)關(guān)記錄當(dāng)中查詢(xún)到不少Strix Halo的貨物記錄,從今年1月到3月都有,推測(cè)這些都是用于評(píng)估和測(cè)試目的,在貨物描述中有很明顯的Maple DAP公版評(píng)估平臺(tái)字樣。從備注信息來(lái)看,相關(guān)平臺(tái)都配套32GB內(nèi)存或者64GB內(nèi)存的,這是因?yàn)镾trix Halo APU都只能采用板載內(nèi)存的設(shè)計(jì)。從列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W,這應(yīng)該是處理器的TDP,預(yù)
雖然AMD RDNA 4的發(fā)布可能沒(méi)有像英偉達(dá)Blackwell(50系)的發(fā)布那么令人興奮,但據(jù)稱(chēng)RDNA 5架構(gòu)則顯得更加值得期待,它有望成為AMD對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的最終利器。 據(jù)Chiphell論壇可信消息來(lái)源透露,AMD正在從零開(kāi)始研發(fā)RDNA 5 GPU架構(gòu),旨在成為Radeon部門(mén)的“Zen時(shí)刻”(Zen時(shí)刻通常指代AMD在CPU架構(gòu)方面取得的重大突破)。 報(bào)道指出,AMD的RDNA 3 GPU系列路線圖遇到了些許挫折。這些問(wèn)題包括最終的芯片未能達(dá)到內(nèi)部性能目標(biāo),以及能效提升低于最初預(yù)期。相比之下,英偉達(dá)的“Ada” GPU在各個(gè)方面都超越了AMD的RDNA 3芯片的能效表現(xiàn)。 最初,AMD計(jì)劃在RDNA 3架構(gòu)中加入高達(dá)192 MB的Infinity Cache緩存,但由于成本和功耗限制,最終不得不將
訊景日前公布了新款RX 7900 XTX鳳凰涅槃,在下一代AMD顯卡缺席旗艦的情況下,未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間這都是頂尖的存在了,而現(xiàn)在它的外觀設(shè)計(jì)也終于公開(kāi)了。該卡采用經(jīng)典黑紅撞色外觀設(shè)計(jì),49道工藝打磨,凌厲線條加縱橫柵面弧度,充滿(mǎn)科技美感,角落里還有XFX LOGO信仰燈。整卡體積346x132×68毫米,需要占用四個(gè)插槽位,相當(dāng)龐大。專(zhuān)利級(jí)的便卸散熱模組,正面是三個(gè)翎霜速冷磁吸渦扇,直徑都有100mm,最高轉(zhuǎn)速3200RPM,最大風(fēng)量70.08CFM,風(fēng)壓4.88mmH20,支持智能啟停。它還利用高達(dá)4200GS的磁力連接,控制風(fēng)扇在旋轉(zhuǎn)中的方向穩(wěn)定性,可隨意安裝,自由插拔。其他就是之前已公布的了:八條6mm寒冽純銅鍍鎳復(fù)合熱管、導(dǎo)熱系數(shù)15000W/m·k/體積62586立方毫米的直觸式鍍鎳真空均熱板、面積1
近日,AMD公布了2024年第一季度業(yè)績(jī),整體表示較為平淡。雖然營(yíng)收略微高于預(yù)期,但是利潤(rùn)不太理想,而且市場(chǎng)對(duì)AMD的2024年第二季度業(yè)績(jī)指引不太感冒,認(rèn)為其AI芯片的銷(xiāo)售沒(méi)有提速的跡象,從而產(chǎn)生了擔(dān)憂,市場(chǎng)失望情緒導(dǎo)致股價(jià)在盤(pán)后交易中出現(xiàn)較大幅度的下跌。在2023年第四季度里,AMD的營(yíng)收為54.73億美元,相比去年同期的53.53億美元同比增長(zhǎng)了2%,對(duì)比上個(gè)季度的61.68億美元環(huán)比下降了11%;凈利潤(rùn)為6.67億美元,而上一年同期虧損了1.39億美元,對(duì)比上個(gè)季度的6.67億美元環(huán)比下降了82%;毛利率為47%,而去年同期為44%,與上一個(gè)季度相同;每股攤薄收益為0.07美元,而上一年同期每股攤薄虧損0.09美元,對(duì)比上個(gè)季度每股攤薄收益0.41美元環(huán)比下降了83%。數(shù)據(jù)中心部門(mén)營(yíng)收為23.37億美元
傳統(tǒng)上,英偉達(dá)在游戲光線追蹤方面一直領(lǐng)先于AMD。然而,最新泄露的消息表明,AMD光線追蹤技術(shù)將隨著其RDNA 4架構(gòu)的發(fā)布迎來(lái)徹底變革,該架構(gòu)預(yù)計(jì)將于2024年晚些時(shí)候上市。 AMD對(duì)其未來(lái)的RDNA 4顯卡架構(gòu)守口如瓶。有傳言稱(chēng)AMD高端RDNA 4產(chǎn)品已經(jīng)全部取消,但該公司并沒(méi)有提供太多關(guān)于RDNA 4的官方細(xì)節(jié)。盡管如此,新的信息表明 RDNA4可能帶來(lái)一些重大的架構(gòu)改進(jìn)。我們已經(jīng)知道AMD計(jì)劃進(jìn)行重大光線追蹤相關(guān)硬件升級(jí)。最近的PS5 Pro泄密事件證實(shí)了這一點(diǎn),但這些架構(gòu)修改的性質(zhì)尚不清楚。最近,一位知名AMD泄密者透露了一些關(guān)于RDNA 4架構(gòu)的信息。Kepler表示,AMD的新型RDNA4 光線追蹤引擎“看起來(lái)煥然一新”。他在后續(xù)帖子中進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),RDNA 3的光線追蹤基于RDNA 2,并進(jìn)行了
Highlights: 游戲玩家參與度下降,導(dǎo)致游戲需求疲軟AMD游戲部門(mén)收入和利潤(rùn)大幅下降游戲主機(jī)銷(xiāo)量下降,半定制芯片銷(xiāo)售額隨之減少預(yù)計(jì)游戲需求將在第二季度進(jìn)一步惡化 近年來(lái),游戲行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。由于部分游戲過(guò)分注重營(yíng)利而非娛樂(lè)性,以及遭遇技術(shù)問(wèn)題,玩家參與度似乎有所下降,引發(fā)了人們的擔(dān)憂。AMD首席財(cái)務(wù)官Jean Hu在2024年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上披露了游戲需求大幅下滑,表明此類(lèi)事件的影響已經(jīng)波及整個(gè)游戲行業(yè)。Hu表示,游戲需求將持續(xù)惡化。據(jù)其所述,游戲硬件不再像以往那樣備受歡迎,預(yù)計(jì)第二季度的情況會(huì)比第一季度更糟。“游戲需求一直相當(dāng)疲軟,此外還存在庫(kù)存問(wèn)題?!盇MD CEO Lisa Su也支持了這一說(shuō)法,她透露AMD在2024年第一季度游戲部門(mén)收入同比下降了48%。此外,相比上一季度也下降了33
AMD今天公布2024年第一季度財(cái)報(bào),收入、利潤(rùn)全面看漲并超出分析師預(yù)期,數(shù)據(jù)中心、客戶(hù)端業(yè)務(wù)收入大漲,然而顯卡、嵌入式業(yè)務(wù)出現(xiàn)大跌。按照GAAP(美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則),AMD當(dāng)季收入54.73億美元,同比增長(zhǎng)2%,環(huán)比下跌11%;毛利潤(rùn)25.60億美元,同比增長(zhǎng)9%,環(huán)比下跌12%;毛利率47%,同比增長(zhǎng)3個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比持平。凈利潤(rùn)1.23億美元,同比增長(zhǎng)188%,環(huán)比下跌82%;每股收益0.07美元,同比增長(zhǎng)178%,環(huán)比下跌83%。按照業(yè)務(wù)線劃分,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)得益于第四代EPYC CPU處理器、Instinct GPU加速器的推動(dòng),收入23.37億美元,同比增長(zhǎng)80%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5.41億美元,同比增長(zhǎng)266%。其中,MI300系列加速器的累計(jì)收入已經(jīng)超過(guò)10億美元,預(yù)計(jì)最終可超40億美元。EPYC市場(chǎng)份額繼
4月26日消息,AMD CPU處理器銜枚疾進(jìn),Zen5架構(gòu)風(fēng)雨欲來(lái),顯卡卻依舊強(qiáng)勢(shì)不起來(lái),RDNA4架構(gòu)的RX 8000系列看起來(lái)有點(diǎn)“不思進(jìn)取”。根據(jù)之前曝料,RDNA4架構(gòu)家族將放棄旗艦競(jìng)爭(zhēng),也就是RX 7900系列會(huì)后繼無(wú)人,新一代只有兩個(gè)GPU核心,其中高端的Navi 44可能會(huì)成為RX 8800/8700系列,主流的Navi 48可能會(huì)成為RX 8600/8500系列?,F(xiàn)在,進(jìn)一步消息顯示,RDNA4家族也不會(huì)引入新一代GDDR7顯存,甚至不會(huì)有GDDR6X,而是繼續(xù)使用GDDR6。這當(dāng)然也是可以理解的,畢竟剛出來(lái)的GDDR7肯定高端、昂貴,并不適合降級(jí)的RDNA4。但沒(méi)想到的,即便是GDDR6,AMD也趨于保守,RDNA4全線的顯存頻率都只有18GHz。要知道,RX 7800 XT的顯存頻率都有19
AMD在2022年6月的財(cái)務(wù)分析師日活動(dòng)上,更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構(gòu)路線圖,顯示RDNA 4架構(gòu)GPU對(duì)應(yīng)的是Navi 4x系列芯片,計(jì)劃在2024年推出。傳聞RDNA 4架構(gòu)GPU僅有兩款芯片,分別為Navi 48和Navi 44前一段時(shí)間流出了初步的規(guī)格信息,未來(lái)將搭載在Radeon RX 8000系列顯卡上。 近日有網(wǎng)友透露,AMD在Radeon RX 8000系列顯卡的顯存選擇上,仍然會(huì)堅(jiān)持使用18Gbps的GDDR6,包括臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦使用的RDNA 4架構(gòu)產(chǎn)品,并不像人們想象的那樣選擇三星的GDDR6W或者下一代的GDDR7。要知道18Gbps也并非最快速率的GDDR6,現(xiàn)在Radeon RX 7900 XT/XTX上已經(jīng)在用20Gbps的顯存了。這消息聽(tīng)起來(lái)有點(diǎn)令人感到失望,或
過(guò)去一段時(shí)間里,AMD在對(duì)Linux的支持上下了不少功夫,發(fā)布了相當(dāng)數(shù)量的補(bǔ)丁。對(duì)于即將到來(lái)的新CPU和GPU架構(gòu),AMD也積極地在Linux上提供早期的支持,比起以往產(chǎn)品的進(jìn)度要更快,這些工作值得肯定。據(jù)Phoronix報(bào)道,AMD已經(jīng)為RDNA 3+(RDNA 3.5/RDNA3 refresh)架構(gòu)GPU準(zhǔn)備了大量的固件文件,包括GC 11.5、PSP 14.0.0、SDMA 6.1.0、UMSCH 4.0.0、VCN 4.0.5、VPE 6.1.0和DMCUB 3.5等,用于即將到來(lái)的新款Ryzen SoC。其實(shí)在過(guò)去的幾個(gè)月里,一些單獨(dú)的IP模塊已經(jīng)在AMD GPU Linux內(nèi)核開(kāi)源驅(qū)動(dòng)程序中單獨(dú)提出。AMD今年將帶來(lái)全新的Zen 5系列架構(gòu),推出Ryzen 9000系列,并存在“大小核”設(shè)計(jì)。其中
AMD在2020年第四季度,發(fā)布了基于RDNA 2架構(gòu)GPU的Radeon RX 6000系列顯卡,至今已有三年半的時(shí)間。雖然AMD在去年末帶來(lái)了基于RDNA 3架構(gòu)GPU的Radeon RX 7000系列顯卡,但是上一代產(chǎn)品仍然在銷(xiāo)售,并逐步降低了定價(jià),從某些方面來(lái)看,個(gè)別型號(hào)的性?xún)r(jià)比還是比較高的。據(jù)外媒報(bào)道,AMD正在減少RDNA 2架構(gòu)GPU的供應(yīng),特別是高端型號(hào),Radeon RX 6900/6950 XT已經(jīng)很難找到,Radeon RX 6800和6800 XT也很少,只有個(gè)別牌子單獨(dú)一兩個(gè)型號(hào)在銷(xiāo)售。有證據(jù)表明,AMD已停產(chǎn)了RDNA 2架構(gòu)的Navi 21 GPU,隨著過(guò)去半年多庫(kù)存逐漸枯竭,最終相關(guān)產(chǎn)品也慢慢消失。事實(shí)上,在搭載Navi 31的Radeon RX 7900系列發(fā)布時(shí),AMD仍然有
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