AMD將在下半年發(fā)布的下一代筆記本移動(dòng)處理器Strix Point原本計(jì)劃命名為銳龍8050系列，但為了突出AI，改成了銳龍AI 100系列，但沒想到又改了！根據(jù)最新曝料，Strix Point的最新命名為“銳龍 AI 300”系列，如此叫法原因有二。官方說法是按照NPU的代數(shù)計(jì)算——代號(hào)Phoenix的銳龍7040系列是第一代，代號(hào)Hawk Point的銳龍8040系列是第二代，Strix Point自然就是第三代了，而且升級(jí)全新架構(gòu)XDNA2。不能說的原因是Intel現(xiàn)在有酷睿Ultra 100系列，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都將是酷睿Ultra 200系列，AMD這邊叫銳龍100系列看上去“落后”一代，自然不能忍。好像很有道理的樣子……目前已知型號(hào)有兩個(gè)，分別是銳龍AI 9 HX&

看起來AMD RDNA3 RX 7000系列家族還有新成員，但這次非常特殊，是專為外置顯卡打造的RX 7650M XT(也有可能直接叫RX 7650 XT)。這一消息來自O(shè)EM廠商天寶(Aoostar)，透露其將在7月份登場(chǎng)，但沒有給出具體規(guī)格，只是說類似壹號(hào)本OneXGPU，而且會(huì)有不同版本。壹號(hào)本OneXGPU是一款外置獨(dú)立顯卡方案，內(nèi)置RX 7600M XT GPU，2048個(gè)流處理器，128-bit 8GB GDDR6顯存，默認(rèn)功耗100W，最高可達(dá)120W。從披露的產(chǎn)品圖看，天寶的RX 7650M XT外置顯卡造型類似小號(hào)迷你機(jī)，底部是一個(gè)支架，左右兩側(cè)都有大面積散熱格柵，側(cè)面有多個(gè)IO接口。RX 7650M XT的具體規(guī)格不詳，猜測(cè)還是Navi 33核心，規(guī)格應(yīng)該比RX 7600M XT略有增強(qiáng)，比

近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，芯片生產(chǎn)公司 AMD 將在 8 月 27 日參加名為“Hot Chips 2024”的芯片展會(huì)。在該展會(huì)上，AMD 計(jì)劃對(duì)其“下一代 Zen 5”CPU 核心進(jìn)行技術(shù)演示。據(jù)稱這些技術(shù)演示一般都是在產(chǎn)品正式發(fā)布之后才會(huì)進(jìn)行的，因此可以推測(cè)這個(gè)新的 APU 將在該日期前正式公布。根據(jù)媒體 PC Gamer 于 4 月發(fā)布的文章中聲稱，AMD 在參加“HotChips”展會(huì)前，還將于 6 月 3 日參與“Computex 2024”展會(huì)。當(dāng)時(shí)該媒體預(yù)測(cè)新的芯片 AMD Ryzen9000 系列將會(huì)在該展會(huì)上公布。距離預(yù)測(cè)推出的時(shí)間已經(jīng)只剩幾周，但是截至稿前，AMD 官方并未宣布新 APU，或是進(jìn)行相關(guān)的宣發(fā)工作。

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構(gòu)，推出Ryzen 9000系列產(chǎn)品。其中代號(hào)Strix Point的APU采用了混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，過去的幾個(gè)月里，已經(jīng)有ES芯片出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試的數(shù)據(jù)庫(kù)和發(fā)貨清單上。據(jù)外媒報(bào)道，雖然Windows 10操作系統(tǒng)仍然非常受用戶的歡迎，而且知道2025年10月才到最后的生命周期，但是AMD下一代移動(dòng)處理器可能不再支持Windows 10，轉(zhuǎn)而專注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的應(yīng)用。這意味著所有搭載Strix Point芯片的筆記本電腦，都將標(biāo)配Windows 11操作系統(tǒng)。預(yù)計(jì)AMD今年下半年會(huì)將Strix Point推向主流市場(chǎng)，依然是單芯片設(shè)計(jì)，采用臺(tái)積電4nm工藝制造，CPU部分包括Zen 5架構(gòu)及Zen 5c架構(gòu)的內(nèi)核，最多12核心，GPU部分采用了RDN

目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關(guān)的出貨清單中，可見AMD在測(cè)試這款大型APU。AMD此前已經(jīng)預(yù)告了下一代采用Zen 5架構(gòu)的Strix Point APU，除此之外AMD還將帶來配備大規(guī)模集顯的Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關(guān)的出貨清單中，可見AMD在測(cè)試這款大型APU。目前我們可以在海關(guān)報(bào)關(guān)記錄當(dāng)中查詢到不少Strix Halo的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測(cè)這些都是用于評(píng)估和測(cè)試目的，在貨物描述中有很明顯的Maple DAP公版評(píng)估平臺(tái)字樣。從備注信息來看，相關(guān)平臺(tái)都配套32GB內(nèi)存或者64GB內(nèi)存的，這是因?yàn)镾trix Halo APU都只能采用板載內(nèi)存的設(shè)計(jì)。從列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，這應(yīng)該是處理器的TDP，預(yù)

雖然AMD RDNA 4的發(fā)布可能沒有像英偉達(dá)Blackwell（50系）的發(fā)布那么令人興奮，但據(jù)稱RDNA 5架構(gòu)則顯得更加值得期待，它有望成為AMD對(duì)抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的最終利器。 據(jù)Chiphell論壇可信消息來源透露，AMD正在從零開始研發(fā)RDNA 5 GPU架構(gòu)，旨在成為Radeon部門的“Zen時(shí)刻”（Zen時(shí)刻通常指代AMD在CPU架構(gòu)方面取得的重大突破）。 報(bào)道指出，AMD的RDNA 3 GPU系列路線圖遇到了些許挫折。這些問題包括最終的芯片未能達(dá)到內(nèi)部性能目標(biāo)，以及能效提升低于最初預(yù)期。相比之下，英偉達(dá)的“Ada” GPU在各個(gè)方面都超越了AMD的RDNA 3芯片的能效表現(xiàn)。 最初，AMD計(jì)劃在RDNA 3架構(gòu)中加入高達(dá)192 MB的Infinity Cache緩存，但由于成本和功耗限制，最終不得不將

訊景日前公布了新款RX 7900 XTX鳳凰涅槃，在下一代AMD顯卡缺席旗艦的情況下，未來很長(zhǎng)一段時(shí)間這都是頂尖的存在了，而現(xiàn)在它的外觀設(shè)計(jì)也終于公開了。該卡采用經(jīng)典黑紅撞色外觀設(shè)計(jì)，49道工藝打磨，凌厲線條加縱橫柵面弧度，充滿科技美感，角落里還有XFX LOGO信仰燈。整卡體積346x132×68毫米，需要占用四個(gè)插槽位，相當(dāng)龐大。專利級(jí)的便卸散熱模組，正面是三個(gè)翎霜速冷磁吸渦扇，直徑都有100mm，最高轉(zhuǎn)速3200RPM，最大風(fēng)量70.08CFM，風(fēng)壓4.88mmH20，支持智能啟停。它還利用高達(dá)4200GS的磁力連接，控制風(fēng)扇在旋轉(zhuǎn)中的方向穩(wěn)定性，可隨意安裝，自由插拔。其他就是之前已公布的了：八條6mm寒冽純銅鍍鎳復(fù)合熱管、導(dǎo)熱系數(shù)15000W/m·k/體積62586立方毫米的直觸式鍍鎳真空均熱板、面積1

近日，AMD公布了2024年第一季度業(yè)績(jī)，整體表示較為平淡。雖然營(yíng)收略微高于預(yù)期，但是利潤(rùn)不太理想，而且市場(chǎng)對(duì)AMD的2024年第二季度業(yè)績(jī)指引不太感冒，認(rèn)為其AI芯片的銷售沒有提速的跡象，從而產(chǎn)生了擔(dān)憂，市場(chǎng)失望情緒導(dǎo)致股價(jià)在盤后交易中出現(xiàn)較大幅度的下跌。在2023年第四季度里，AMD的營(yíng)收為54.73億美元，相比去年同期的53.53億美元同比增長(zhǎng)了2%，對(duì)比上個(gè)季度的61.68億美元環(huán)比下降了11%;凈利潤(rùn)為6.67億美元，而上一年同期虧損了1.39億美元，對(duì)比上個(gè)季度的6.67億美元環(huán)比下降了82%;毛利率為47%，而去年同期為44%，與上一個(gè)季度相同;每股攤薄收益為0.07美元，而上一年同期每股攤薄虧損0.09美元，對(duì)比上個(gè)季度每股攤薄收益0.41美元環(huán)比下降了83%。數(shù)據(jù)中心部門營(yíng)收為23.37億美元

傳統(tǒng)上，英偉達(dá)在游戲光線追蹤方面一直領(lǐng)先于AMD。然而，最新泄露的消息表明，AMD光線追蹤技術(shù)將隨著其RDNA 4架構(gòu)的發(fā)布迎來徹底變革，該架構(gòu)預(yù)計(jì)將于2024年晚些時(shí)候上市。 AMD對(duì)其未來的RDNA 4顯卡架構(gòu)守口如瓶。有傳言稱AMD高端RDNA 4產(chǎn)品已經(jīng)全部取消，但該公司并沒有提供太多關(guān)于RDNA 4的官方細(xì)節(jié)。盡管如此，新的信息表明 RDNA4可能帶來一些重大的架構(gòu)改進(jìn)。我們已經(jīng)知道AMD計(jì)劃進(jìn)行重大光線追蹤相關(guān)硬件升級(jí)。最近的PS5 Pro泄密事件證實(shí)了這一點(diǎn)，但這些架構(gòu)修改的性質(zhì)尚不清楚。最近，一位知名AMD泄密者透露了一些關(guān)于RDNA 4架構(gòu)的信息。Kepler表示，AMD的新型RDNA4 光線追蹤引擎“看起來煥然一新”。他在后續(xù)帖子中進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，RDNA 3的光線追蹤基于RDNA 2，并進(jìn)行了

Highlights： 游戲玩家參與度下降，導(dǎo)致游戲需求疲軟AMD游戲部門收入和利潤(rùn)大幅下降游戲主機(jī)銷量下降，半定制芯片銷售額隨之減少預(yù)計(jì)游戲需求將在第二季度進(jìn)一步惡化 近年來，游戲行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。由于部分游戲過分注重營(yíng)利而非娛樂性，以及遭遇技術(shù)問題，玩家參與度似乎有所下降，引發(fā)了人們的擔(dān)憂。AMD首席財(cái)務(wù)官Jean Hu在2024年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上披露了游戲需求大幅下滑，表明此類事件的影響已經(jīng)波及整個(gè)游戲行業(yè)。Hu表示，游戲需求將持續(xù)惡化。據(jù)其所述，游戲硬件不再像以往那樣備受歡迎，預(yù)計(jì)第二季度的情況會(huì)比第一季度更糟?！坝螒蛐枨笠恢毕喈?dāng)疲軟，此外還存在庫(kù)存問題?！盇MD CEO Lisa Su也支持了這一說法，她透露AMD在2024年第一季度游戲部門收入同比下降了48%。此外，相比上一季度也下降了33

AMD今天公布2024年第一季度財(cái)報(bào)，收入、利潤(rùn)全面看漲并超出分析師預(yù)期，數(shù)據(jù)中心、客戶端業(yè)務(wù)收入大漲，然而顯卡、嵌入式業(yè)務(wù)出現(xiàn)大跌。按照GAAP(美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)，AMD當(dāng)季收入54.73億美元，同比增長(zhǎng)2%，環(huán)比下跌11%;毛利潤(rùn)25.60億美元，同比增長(zhǎng)9%，環(huán)比下跌12%;毛利率47%，同比增長(zhǎng)3個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比持平。凈利潤(rùn)1.23億美元，同比增長(zhǎng)188%，環(huán)比下跌82%;每股收益0.07美元，同比增長(zhǎng)178%，環(huán)比下跌83%。按照業(yè)務(wù)線劃分，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)得益于第四代EPYC CPU處理器、Instinct GPU加速器的推動(dòng)，收入23.37億美元，同比增長(zhǎng)80%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5.41億美元，同比增長(zhǎng)266%。其中，MI300系列加速器的累計(jì)收入已經(jīng)超過10億美元，預(yù)計(jì)最終可超40億美元。EPYC市場(chǎng)份額繼

4月26日消息，AMD CPU處理器銜枚疾進(jìn)，Zen5架構(gòu)風(fēng)雨欲來，顯卡卻依舊強(qiáng)勢(shì)不起來，RDNA4架構(gòu)的RX 8000系列看起來有點(diǎn)“不思進(jìn)取”。根據(jù)之前曝料，RDNA4架構(gòu)家族將放棄旗艦競(jìng)爭(zhēng)，也就是RX 7900系列會(huì)后繼無人，新一代只有兩個(gè)GPU核心，其中高端的Navi 44可能會(huì)成為RX 8800/8700系列，主流的Navi 48可能會(huì)成為RX 8600/8500系列。現(xiàn)在，進(jìn)一步消息顯示，RDNA4家族也不會(huì)引入新一代GDDR7顯存，甚至不會(huì)有GDDR6X，而是繼續(xù)使用GDDR6。這當(dāng)然也是可以理解的，畢竟剛出來的GDDR7肯定高端、昂貴，并不適合降級(jí)的RDNA4。但沒想到的，即便是GDDR6，AMD也趨于保守，RDNA4全線的顯存頻率都只有18GHz。要知道，RX 7800 XT的顯存頻率都有19

AMD在2022年6月的財(cái)務(wù)分析師日活動(dòng)上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構(gòu)路線圖，顯示RDNA 4架構(gòu)GPU對(duì)應(yīng)的是Navi 4x系列芯片，計(jì)劃在2024年推出。傳聞RDNA 4架構(gòu)GPU僅有兩款芯片，分別為Navi 48和Navi 44前一段時(shí)間流出了初步的規(guī)格信息，未來將搭載在Radeon RX 8000系列顯卡上。 近日有網(wǎng)友透露，AMD在Radeon RX 8000系列顯卡的顯存選擇上，仍然會(huì)堅(jiān)持使用18Gbps的GDDR6，包括臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦使用的RDNA 4架構(gòu)產(chǎn)品，并不像人們想象的那樣選擇三星的GDDR6W或者下一代的GDDR7。要知道18Gbps也并非最快速率的GDDR6，現(xiàn)在Radeon RX 7900 XT/XTX上已經(jīng)在用20Gbps的顯存了。這消息聽起來有點(diǎn)令人感到失望，或

過去一段時(shí)間里，AMD在對(duì)Linux的支持上下了不少功夫，發(fā)布了相當(dāng)數(shù)量的補(bǔ)丁。對(duì)于即將到來的新CPU和GPU架構(gòu)，AMD也積極地在Linux上提供早期的支持，比起以往產(chǎn)品的進(jìn)度要更快，這些工作值得肯定。據(jù)Phoronix報(bào)道，AMD已經(jīng)為RDNA 3+（RDNA 3.5/RDNA3 refresh）架構(gòu)GPU準(zhǔn)備了大量的固件文件，包括GC 11.5、PSP 14.0.0、SDMA 6.1.0、UMSCH 4.0.0、VCN 4.0.5、VPE 6.1.0和DMCUB 3.5等，用于即將到來的新款Ryzen SoC。其實(shí)在過去的幾個(gè)月里，一些單獨(dú)的IP模塊已經(jīng)在AMD GPU Linux內(nèi)核開源驅(qū)動(dòng)程序中單獨(dú)提出。AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構(gòu)，推出Ryzen 9000系列，并存在“大小核”設(shè)計(jì)。其中

AMD在2020年第四季度，發(fā)布了基于RDNA 2架構(gòu)GPU的Radeon RX 6000系列顯卡，至今已有三年半的時(shí)間。雖然AMD在去年末帶來了基于RDNA 3架構(gòu)GPU的Radeon RX 7000系列顯卡，但是上一代產(chǎn)品仍然在銷售，并逐步降低了定價(jià)，從某些方面來看，個(gè)別型號(hào)的性價(jià)比還是比較高的。據(jù)外媒報(bào)道，AMD正在減少RDNA 2架構(gòu)GPU的供應(yīng)，特別是高端型號(hào)，Radeon RX 6900/6950 XT已經(jīng)很難找到，Radeon RX 6800和6800 XT也很少，只有個(gè)別牌子單獨(dú)一兩個(gè)型號(hào)在銷售。有證據(jù)表明，AMD已停產(chǎn)了RDNA 2架構(gòu)的Navi 21 GPU，隨著過去半年多庫(kù)存逐漸枯竭，最終相關(guān)產(chǎn)品也慢慢消失。事實(shí)上，在搭載Navi 31的Radeon RX 7900系列發(fā)布時(shí)，AMD仍然有

AMD今年將帶來全新的Zen 5系列架構(gòu)，推出Ryzen 9000系列，并存在“大小核”設(shè)計(jì)。其中代號(hào)Strix Point的APU采用了big.LITTLE的混合架構(gòu)，去年已經(jīng)有ES芯片出現(xiàn)在基準(zhǔn)測(cè)試的數(shù)據(jù)庫(kù)里。根據(jù)之前流傳的信息，Strix Point會(huì)有兩種設(shè)計(jì)：一種是普通的單芯片設(shè)計(jì)，為Strix Point 1芯片，CPU部分為4×Zen 5+8×Zen 5c的配置，GPU部分的CU數(shù)量將增加至16個(gè)，基于RDNA 3.5/3+架構(gòu)的CU，集成XDNA 2架構(gòu)“Ryzen AI”引擎;另外一種可能被稱為“Strix Point Halo”，或者也稱為“Strix Halo”或者“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet設(shè)計(jì)，為Strix Point 2芯片，CPU部分最多擁有16核心，C

今年晚些時(shí)候，AMD有望推出下一代CPU。如果硬件舅舅@Kepler_L2爆料屬實(shí)，那么AMD Zen 5架構(gòu)將給我們帶來一個(gè)甜蜜暴擊。預(yù)計(jì)在2024年下半年推出，Zen 5可能會(huì)開啟一個(gè)新的游戲處理器時(shí)代。 據(jù)@Kepler_L2爆料，AMD Zen 5架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥餍阅芊浅?qiáng)大，比上一代架構(gòu)（Zen 4），暴力提升了40%。尤為令人贊嘆的是，該性能提升是基于“單核心”表現(xiàn)。多年來，AMD一直致力于持續(xù)提升銳龍芯片的單核心性能。 據(jù)悉，AMD最初的目標(biāo)是使Zen 1架構(gòu)核心在每時(shí)鐘指令 (IPC) 方面實(shí)現(xiàn)40%的增長(zhǎng)。然而，在發(fā)布之際，AMD顯著超越預(yù)期，相比于之前的挖掘機(jī)架構(gòu)，IPC性能提升最終達(dá)到了驚人的52%。對(duì)于即將推出的Zen 5，AMD可能設(shè)定了類似的性能提升目標(biāo)。不過，目前尚不清楚該提升是基于

過去幾年里，AMD在客戶端及服務(wù)器產(chǎn)品上逐步引入了小芯片設(shè)計(jì)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不同的是，AMD最初選擇小芯片設(shè)計(jì)是為了讓處理器在核心數(shù)量上勝于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，而現(xiàn)在這種方法已被業(yè)界視為不可避免的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。近日，AMD高級(jí)副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)師Sam Naffziger與AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster在一次視頻對(duì)話中表示，UCIe規(guī)范可以創(chuàng)建完整生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)定制的小芯片設(shè)計(jì)。Sam Naffziger稱，AMD的Infinity Fabric接口打造了獨(dú)特的EPYC、Ryze和Instinct MI300系列產(chǎn)品，提供了無與倫比的核心數(shù)量、性能和功能集，“（接口）延遲太高，功耗太高，但我們有一個(gè)有能力的工程師團(tuán)隊(duì)，他們說，‘我知道如何解決這個(gè)問題’，‘我將提供一個(gè)輕量級(jí)的接口

自從出售了晶圓廠以后，AMD在過去的十多年里，基本都依賴臺(tái)積電（TSMC）和GlobalFoundries（格羅方德）為其制造芯片。不過很早之前就有報(bào)道稱，AMD或許會(huì)與三星建立新的合作關(guān)系，計(jì)劃采用三星的4LPP工藝，制造Chromebook使用的APU。近日有網(wǎng)友透露，AMD將采用三星4nm工藝制造客戶端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并計(jì)劃中長(zhǎng)期內(nèi)生產(chǎn)GPU芯片。AMD計(jì)劃今年到明年推出一系列APU，主要針對(duì)移動(dòng)平臺(tái)，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有著較大的產(chǎn)能需求，且低端芯片對(duì)成本也更加敏感。為了爭(zhēng)取更多訂單，三星都傾向于給予更大的折扣優(yōu)惠。之前曾傳出，新一代Steam Deck將搭載AMD新款定制芯片，名為“Sonoma Valley”

近日，藍(lán)寶石推出了Radeon RX 7900 GRE 16G D6 極地版OC顯卡，采用了全白配色。目前新產(chǎn)品已登陸電商平臺(tái)，并開始銷售了，顯示價(jià)格為4499元，曬單可獲得50元E卡。Radeon RX 7900 GRE 16G D6 極地版OC顯卡延續(xù)了藍(lán)寶石一貫出色的散熱設(shè)計(jì)，配備智能風(fēng)扇控制和精密風(fēng)扇控制，安裝了三個(gè)雙滾珠軸承的飛翼軸流扇，提高了更大的風(fēng)壓和風(fēng)量，噪音更低，使用壽命更長(zhǎng);搭配5根鍍鎳熱管，藍(lán)寶石還針對(duì)Radeon RX 7000系列進(jìn)行了調(diào)試，進(jìn)一步提高了導(dǎo)熱效率;加厚鰭片，散熱模塊覆蓋顯存和供電，并能迅速均勻地傳遞熱量;帶有全尺寸金屬背板;關(guān)鍵的保險(xiǎn)絲保護(hù)功能內(nèi)置于PCIe外接供電的電路中，以確保元器件安全。新款顯卡搭載了經(jīng)過削減的Navi 31，禁用了其中兩個(gè)MCD（RX 7900