新研究高溫熱點恐影響顯卡壽命 RTX 50系都受影響

日前Igor's Lab公布的最新研究發(fā)現了一個影響所有NVIDIA RTX 50系列顯卡的問題，大多數（甚至可能是全部）AIB合作伙伴顯卡的供電區(qū)域容易出現高溫熱點，這可能會在長時間高負載使用后對顯卡造成損害，甚至縮短其使用壽命。

Igor's Lab指出，問題出在顯卡供電系統(tǒng)的結構設計上，顯卡供電系統(tǒng)由多個元件組成，包括FET、電感線圈、驅動器以及連接它們的導線。

這些元件被放置得過于密集，導致局部溫度過高，長期高溫可能使供電系統(tǒng)逐漸劣化，最終導致顯卡在僅使用幾年后就報廢。

顯卡PCB由多層薄銅板構成，通過電源層（power planes）連接，這種設計使得主板上的熱密度極高，尤其是在電壓轉換器周圍。

為了保持設計緊湊，供電元件（如FET、電感線圈和驅動器）通常被放置得非常接近，犧牲了散熱效能。

廠商其實可以采用更耐用的材料來改善這個問題，這在服務器或工業(yè)用GPU中是很常見的做法，但這些材料的成本過高，廠商幾乎不會在消費級顯卡中采用。

Igor's Lab對PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC進行了熱成像測試，結果顯示，RTX 5080 Gaming Pro OC在主要NVVDD區(qū)域（位于顯示輸出與GPU芯片之間）的熱點溫度高達80.5°C，而其GPU核心溫度僅為70°C。

PNY RTX 5070的情況更糟，相同區(qū)域的溫度高達107.3°C，而GPU核心溫度僅為69.7°C，主要是由于PNY RTX 5070的PCB較短，供電元件集中在顯示輸出與GPU之間，導致熱點溫度更高。

這兩張卡的主要問題在于散熱不足，無法有效為電力供應系統(tǒng)降溫（或至少保持在有利壽命的范圍內），PCB電力區(qū)域（也就是熱點位置）都沒有使用任何導熱墊與背板相連接。

Igor's Lab 對這兩張顯卡進行了散熱改裝測試，結果表明，通過在熱點區(qū)域的背板上添加導熱硅脂或導熱墊，可以顯著降低溫度。

例如，RTX 5080的熱點溫度從80.5°C降至70.3°C，而RTX 5070的溫度從107.3°C降至“遠低于95°C”，盡管仍偏高，但已處于可接受范圍。

Igor's Lab的測試也證明了RTX 50系列在供電區(qū)域有著明顯改進空間，許多顯卡的熱點區(qū)域（尤其是電壓調節(jié)模塊VRM區(qū)域）溫度甚至高于GPU核心本身。

長期來看，80°C的溫度已接近導致電子遷移和“老化效應”的臨界點，這可能會在數年后導致顯卡損壞。