Zen 6桌面處理器頻率或提升至6GHz N2X工藝制造

去年7月，AMD在美國洛杉磯舉行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技術(shù)路線圖，首次公開確定了Zen 5系列之后將是Zen 6系列架構(gòu)，分為Zen 6和Zen 6c。傳聞AMD正在準備兩款Zen 6客戶端CPU，分別是Medusa Point和Medusa Ridge（以往稱為“Olympic Ridge”），前者用于移動平臺，后者則屬于桌面平臺。

據(jù)Notebookcheck報道，下一代Medusa Ridge的Zen 6 CCD可能采用臺積電（TSMC）的N2X工藝制造。N2X屬于N2P的高性能優(yōu)化版本，不過暫時還不清楚兩者之間有多大的不同，而新的制程技術(shù)將會在2026年做好大規(guī)模生產(chǎn)的準備。有消息人士指出，AMD希望Medusa Ridge的頻率可以突破6GHz的大關(guān)。

至于IOD，有可能選擇N3P或者N6工藝。之前的消息稱，搭配的IOD會是新設(shè)計，會有大的NPU，或許會采用臺積電的N4C工藝，AMD也可能引入三星的4nm制程節(jié)點，選擇4LPP（也稱為SF4）工藝。總的來說，AMD在IOD制造方面應(yīng)該想找一個實惠的選擇。

近年來，AMD在處理器的制造工藝上選擇略微有些保守，目前的Zen 5 CCD采用的是N4P工藝，本質(zhì)上仍然是5nm制程節(jié)點，并沒有推進到新一代的3nm制程節(jié)點。相比之下，競爭對手英特爾在Arrow Lake和Lunar Lake都選擇了3nm制程節(jié)點。

有傳言稱，Zen 6 CCD將升至12核心，與Zen 3/4/5 CCD的8核心會有很大的不同，標志著桌面平臺將迎來24核心產(chǎn)品。每個Zen 6 CCD具有48MB的L3緩存，也就是說每個核心對應(yīng)4MB，與現(xiàn)有Zen 5的配置一樣。此外，Zen 6有可能與多個3D V-Cache模塊堆疊在一起。