AMD發(fā)布新9005系列CPU 最高192顆Zen5核心

日前在德國紐倫堡嵌入式世界大會(huì)上，AMD正式宣布推出第五代 AMD EPYC（霄龍）嵌入式處理器，擴(kuò)展其x86嵌入式處理器產(chǎn)品組合。

據(jù)介紹，AMD EPYC嵌入式 9005 系列處理器專為支持計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，目前共有17個(gè)SKU，核心數(shù)量從8核到192核不等，在網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載的數(shù)據(jù)處理吞吐量提升至多1.3倍與1.6倍。

采用SP5插槽，與前代AMD EPYC嵌入式9004系列兼容，更新升級(jí)更加簡單，最大三級(jí)緩存為512MB，最大PCIe5.0通道數(shù)為160，12個(gè)DDR5內(nèi)存通道的內(nèi)存帶寬高達(dá)614GB/s。

AMD EPYC嵌入式9005系列CPU將提供延長的7年產(chǎn)品制造支持，減少重新設(shè)計(jì)與認(rèn)證工作，AMD還計(jì)劃將該系列的設(shè)計(jì)運(yùn)行壽命目標(biāo)從目前出樣款式的5年延長至量產(chǎn)型號(hào)的7年。

該系列CPU配備NTB（非透明橋接）技術(shù)，該技術(shù)可在兩個(gè)處理器包之間實(shí)現(xiàn)跨不同內(nèi)存域的高性能數(shù)據(jù)傳輸。

還具有DRAM flush功能，檢測到斷電后，處理器會(huì)在關(guān)機(jī)前立即將內(nèi)存轉(zhuǎn)儲(chǔ)到NVMe存儲(chǔ)上，重新啟動(dòng)時(shí)，BIOS會(huì)將內(nèi)存轉(zhuǎn)儲(chǔ)從NVMe SSD復(fù)制回內(nèi)存。

該系列處理器支持雙SPI閃存接口，除了存儲(chǔ)系統(tǒng)BIOS的主SPI閃存外，系統(tǒng)架構(gòu)師還可以在64MB SPI閃存ROM上直接嵌入輕量級(jí)操作系統(tǒng)。

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器目前正向早期試用客戶提供樣片，預(yù)計(jì)將于2025年第二季度開始量產(chǎn)出貨。