AMD發(fā)布最強(qiáng)掌上游戲PC芯片組：Zen 2 Extreme

在CES 2025上，AMD終于發(fā)布了下一代掌上游戲PC背后的芯片組AMD Zen 2 Extreme。

AMD Zen 2 Extreme以及性能較低的兄弟產(chǎn)品Z2和Z2 Go均由Zen 5 CPU內(nèi)核驅(qū)動(dòng)。雖然Zen 2 Extreme使用基于RDNA 3.5的GPU，但Z2和Z2 Go仍分別使用RDNA 3和RDNA 2，為掌上游戲PC創(chuàng)造了一個(gè)完整的APU系列，有望降低掌上設(shè)備的價(jià)格。

借助Z2 Extreme，AMD希望顯著提高掌上游戲PC的續(xù)航，同時(shí)為類似聯(lián)想Legion Go的設(shè)備提供主機(jī)級別的游戲性能。總的來說，這些掌上設(shè)備的最大限制因素，尤其是高端設(shè)備，是它們在遠(yuǎn)離墻上插座玩高畫質(zhì)游戲時(shí)電池電量消耗的速度。

移動(dòng)PC游戲不僅僅是掌上游戲PC，AMD還為游戲筆記本推出了基于Zen 5的新處理器陣容，稱為“Fire Range”HX3D。這些處理器將和英特爾在CES上剛公布的Arrow Lake筆記本端處理器一樣，驅(qū)動(dòng)未來兩年的最強(qiáng)游戲本。然而，與英特爾不同的是，AMD將銳龍7 9800X3D背后的3D V-cache設(shè)計(jì)帶到了游戲本中。

從“Fire Range”HX3D到AMD Z2 Extreme，所有這些移動(dòng)芯片組都將在未來幾個(gè)月內(nèi)進(jìn)入游戲筆記本電腦和手持設(shè)備。