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蘋果正為iPhone研發(fā)5G基帶 淘汰高通解決方案

時間:2024-12-08 19:40:50
  • 來源:超能網(wǎng)
  • 作者:呂嘉儉
  • 編輯:豆角

與iPone數(shù)字系列每年定時更新不同,iPhone SE系列自2022年3月9日第三代iPhone SE發(fā)布后,迄今再沒有更新過。傳聞第四代iPhone SE可能在2025年1月至3月之間發(fā)布,很可能是首款搭載蘋果自研5G基帶的產(chǎn)品。

蘋果正為iPhone研發(fā)5G基帶 淘汰高通解決方案

據(jù)外媒報道,從明年的第四代iPhone SE開始,蘋果計劃以自研5G基帶逐步取代高通的產(chǎn)品。為了應(yīng)對不同產(chǎn)品的要求,蘋果正在開發(fā)三種定制5G基帶,有著不同的性能和能效水平。與蘋果的M系列一樣,一方面花費數(shù)年的時間完善技術(shù),另一方面最終取代了x86芯片,完成自研芯片的替代轉(zhuǎn)向。

除了第四代iPhone SE,明年的iPhone 17 Air和低端iPad機型都將搭載蘋果首款自研5G基帶,不過無論性能還是功能都不如高通的同類產(chǎn)品,只能實現(xiàn)4Gbps峰值下行速率,而且不支持毫米波技術(shù),不過可以實現(xiàn)雙卡雙待功能;到了2026年,蘋果會帶來第二款自研5G基帶,將支持毫米波技術(shù)和Sub-6GHz,峰值下行速率將提高到6Gbps,性能和功能會進一步提升,被更多iPhone和iPad機型采用;之后的第三款自研5G芯片可能會追上高通的同類產(chǎn)品,不但會繼續(xù)提升性能和能效,還將加入強化的AI功能輔助,從而嘗試擊敗高通的同類產(chǎn)品。

蘋果計劃將5G調(diào)制解調(diào)器整合到iPhone所使用的A系列自研芯片上,以便減少占用空間,留出更多空間給電池,從而提升設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)。蘋果的M系列非常地成功,不知道類似規(guī)劃的自研5G基帶是否能復制這條遷移路線。

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