傳AMD下一代Zen 6架構(gòu)CPU將配備12核CCD

根據(jù)油管博主“摩爾定律已死”泄露，AMD的下一代Zen6“Medusa Ridge”CPU可能使用12核CCD。這意味著AMD的目標(biāo)是通過下一代銳龍?zhí)幚砥鞔蠓黾覥PU核心數(shù)量。假設(shè)AMD堅持其標(biāo)準(zhǔn)的雙CCD銳龍9設(shè)計方案，AMD的下一代銳龍9 CPU每個CCD的CPU核心數(shù)量將增加50%，總共可能有24個核心。

據(jù)報道，這些新的12核Zen6 CCD將用于AMD的下一代CPU產(chǎn)品線。據(jù)報道，它們將用于AMD的下一代EPYC（Venice）CPU以及他們的Medusa Point/Medusa Halo移動CPU。這使得AMD能夠在更廣泛的CPU上重復(fù)使用他們的Zen6 CCD設(shè)計，從而增加產(chǎn)量，同時降低整體芯片設(shè)計成本。

據(jù)報道，AMD將使用臺積電的3nm光刻節(jié)點來制造這些12核Zen6 CPU CCD。目前尚不清楚這些CCD將包含多少緩存。如果AMD繼續(xù)為每個核心提供4MB的L3緩存，AMD的新12核CCD將具有48MB的L3緩存（不含V-Cache），這將比AMD的8核Zen5 CCD增加50%。然而，這種增加的緩存大小只是猜測，因為AMD可能會在其Zen6 CPU上采取不同的方向。

正如之前泄露的消息所暗示的那樣，AMD的Zen6 CPU將在其CPU CCD和IO芯片之間使用一種新的互連。摩爾定律已死的消息來源稱，AMD將使用硅中介層，為用戶提供更高帶寬/更低延遲的互連。這應(yīng)該會降低內(nèi)存延遲，增加CCD間帶寬，并幫助AMD提升Zen6的CPU性能。

有了12核CCD，我們可以預(yù)期AMD的下一代銳龍CPU將具有更高的核心數(shù)。這將顯著提高AMD的多線程性能。新的互連也應(yīng)該有助于提高AMD雙CCD芯片的性能。更低的延遲和更高的芯片間帶寬將緩解多CCD AMD CPU在某些工作負(fù)載下的性能問題。