AMD收獲玻璃基板專利 有望徹底改變芯片封裝

日前據(jù)媒體報道，AMD最近獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號12080632），預(yù)計可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計的處理器中。

這項發(fā)展可能會徹底改變芯片封裝行業(yè)，因為它提供了比傳統(tǒng)有機(jī)基板更優(yōu)異的物理和光學(xué)特性。

玻璃基板的優(yōu)勢在于其出色的平整度、提高光刻焦點的能力，以及在下一代系統(tǒng)級封裝中的尺寸穩(wěn)定性。

這些特性使得玻璃基板在多個小芯片互連的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，尤其是在高性能計算和數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域。

AMD的專利明確指出，玻璃基板在熱管理、機(jī)械強(qiáng)度和信號傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。

AMD的專利還描述了一種使用銅基鍵合來粘合多個玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，并消除了對底部填充材料的需求，適合于堆疊多個基板。

不僅是AMD，其他行業(yè)巨頭如英特爾和三星也在積極布局玻璃基板，英特爾已經(jīng)在支持玻璃基板方面取得了進(jìn)展，而三星也在探索這一新興技術(shù)。