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掀桌子!雷軍首爆新機(jī)進(jìn)度:3千以內(nèi)的性能之王

時(shí)間:2024-07-01 18:35:46
  • 來源:快科技
  • 作者:朝暉
  • 編輯:liyunfei

近日雷軍突擊檢查王騰“第一份作業(yè)”——Redmi K70至尊版。被問及新機(jī)準(zhǔn)備的進(jìn)度,王騰表示目前正在全力準(zhǔn)備,他還透露,本次新機(jī)核心有兩大特點(diǎn):

掀桌子!雷軍首爆新機(jī)進(jìn)度:3千以內(nèi)的性能之王

一方面延續(xù)品牌性能強(qiáng)者路線,這次目標(biāo)要做到“性能之王”。另一方面,其他外圍規(guī)格做到全面升級(jí)。

被問及性能到底怎樣樣,王騰透露,這次除了主芯片之外,還有一顆非常強(qiáng)的獨(dú)顯芯,除此之外還將配備冰封散熱系統(tǒng),讓雷軍直呼期待。

掀桌子!雷軍首爆新機(jī)進(jìn)度:3千以內(nèi)的性能之王

最后,雷軍還要求王騰對(duì)上一代K60至尊用戶面對(duì)面進(jìn)行采訪和傾聽。王騰稱:“我這周出差到深圳,會(huì)跟我們深研團(tuán)隊(duì)把每個(gè)模塊詳細(xì)核對(duì),確保交付一份讓大家滿意的作業(yè)”。

掀桌子!雷軍首爆新機(jī)進(jìn)度:3千以內(nèi)的性能之王

根據(jù)目前已知信息,Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科期間芯片天璣9300+,采用1.5K直屏,內(nèi)置獨(dú)立顯卡芯片,機(jī)身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合,還擁有5500mAh的大電池,支持120W快充,支持IP68級(jí)防塵防水。

從曝光的包裝來看,Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致,依然是以K系列為主,右上角是至尊版的標(biāo)識(shí)。

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預(yù)計(jì),該機(jī)將于7月正式發(fā)布。參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價(jià),預(yù)計(jì)Redmi K70至尊版起售價(jià)在2599-3000元之間。

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