傳英特爾推遲Lunar Lake發(fā)貨時(shí)間 從6月延后至9月

英特爾在COMPUTEX 2024上介紹了Lunar Lake架構(gòu)的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，這是為下一代AI PC打造的處理器，屬于酷睿Ultra 200系列。Lunar Lake實(shí)現(xiàn)了圖形和AI處理能力的飛躍，并著重提高了輕薄本的高能效計(jì)算性能，相較于前代產(chǎn)品，Lunar Lake將降低最高達(dá)40%的SoC功耗和帶來超過3倍的AI算力提升。

據(jù)DigiTimes報(bào)道，英特爾推遲了Lunar Lake處理器的發(fā)貨時(shí)間，從6月延后至9月。英特爾原計(jì)劃與20多家OEM廠商合作，共帶來80多款全新產(chǎn)品，于今年第三季度發(fā)售。相比之下，AMD和高通新一代產(chǎn)品都已經(jīng)開始出貨了，英特爾可能要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚一個(gè)季度。特別是高通，近期與微軟在CoPilot+ PC的合作推動(dòng)了AI PC的熱潮，搭載驍龍X系列處理器的筆記本電腦已于6月18日上市銷售了。

英特爾在Lunar Lake上采用的是封裝存儲(chǔ)器（MoP），直接集成了三星供應(yīng)的LPDDR5X-8533內(nèi)存，容量為16/32GB，以降低功耗并減小了尺寸。其封裝尺寸為27.5 x 27 mm，是一款面向移動(dòng)平臺(tái)低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)的8W至30W芯片，其中8W型號(hào)可以在無風(fēng)扇下運(yùn)行，17W至30W型號(hào)為帶風(fēng)扇版本。

Lunar Lake采用了Lion Cove架構(gòu)的P-Core和Skymont架構(gòu)的E-Core，最多配備了4個(gè)P-Core和4個(gè)E-Core;采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構(gòu)，最多可配備8個(gè)Xe-Core，支持實(shí)時(shí)光線追蹤，提供了VCC/H.266硬件視頻解碼，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出;集成了下一代NPU 4.0神經(jīng)處理單元;支持PCIe 5.0/4.0 x4接口;帶有雷電4，最多3個(gè)USB4接口;通過基于CNVio2接口的BE201網(wǎng)卡集成了對(duì)Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4的支持。