AMD下一代Strix Halo APU現(xiàn)身 至少配32GB板載內(nèi)存

目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關(guān)的出貨清單中，可見(jiàn)AMD在測(cè)試這款大型APU。

AMD此前已經(jīng)預(yù)告了下一代采用Zen 5架構(gòu)的Strix Point APU，除此之外AMD還將帶來(lái)配備大規(guī)模集顯的Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已經(jīng)現(xiàn)身在海關(guān)的出貨清單中，可見(jiàn)AMD在測(cè)試這款大型APU。

目前我們可以在海關(guān)報(bào)關(guān)記錄當(dāng)中查詢(xún)到不少Strix Halo的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測(cè)這些都是用于評(píng)估和測(cè)試目的，在貨物描述中有很明顯的Maple DAP公版評(píng)估平臺(tái)字樣。從備注信息來(lái)看，相關(guān)平臺(tái)都配套32GB內(nèi)存或者64GB內(nèi)存的，這是因?yàn)镾trix Halo APU都只能采用板載內(nèi)存的設(shè)計(jì)。

從列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，這應(yīng)該是處理器的TDP，預(yù)計(jì)最大可提升至130W，處理器采用FP11接口。Strix Halo將采用多芯片設(shè)計(jì)，將包含兩個(gè)Zen 5架構(gòu)的CCD，共16核，每個(gè)CCD各擁有32MB L3緩存，在SoC Die上有一個(gè)巨大的核顯，最高配備40個(gè)RDNA 3.5的CU單元，根據(jù)此前透露的消息，該GPU的性能可媲美RTX 4060移動(dòng)顯卡。AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，作用類(lèi)似Infinity Cache，能降低GPU對(duì)內(nèi)存帶寬的依賴(lài)，有效緩解調(diào)用內(nèi)存時(shí)核顯帶寬不足的問(wèn)題。此外，Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，標(biāo)準(zhǔn)TDP的70W，廠商可以根據(jù)設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行改動(dòng)，最高可以把CPU TPD調(diào)到130W以上。