小米MIX Flip折疊屏手機(jī)曝光 搭載高通驍龍8 Gen3芯片

GSMChina發(fā)現(xiàn)小米MIX Flip目前正在進(jìn)行測(cè)試中，預(yù)計(jì)最快將于5月份正式發(fā)布。

這款手機(jī)將在中國(guó)大陸及全球市場(chǎng)推出，內(nèi)部代號(hào)為“如意(Ruyi)”，型號(hào)為“2405CPX3DC/G”(尾綴C是中國(guó)版，G是全球版)，開(kāi)發(fā)代號(hào)“N8”(MIX 4為K8)。

就目前已知信息，MIX Flip將是小米的首款小折疊/翻蓋式折疊屏產(chǎn)品，將搭載高通驍龍8 Gen3(SM8650)旗艦平臺(tái)。

結(jié)合數(shù)碼閑聊站此前爆料，小米MIX Flip最終并未采用衛(wèi)星通信方案，但提供長(zhǎng)焦和大電池方案。

該博主今年2月稱，小米豎向小折疊手機(jī)采用國(guó)產(chǎn)屏，“零感折痕很頂”，雙攝小模組和副屏設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)約，采用 50M 大底主攝 + 直立長(zhǎng)焦。

目前三星、華為、OPPO、vivo 均采用了“大折疊 + 小折疊”的雙線并行策略，而小米以及榮耀只推出了“大折疊”手機(jī)。小米MIX Flip的推出也會(huì)為用戶提供更多選擇。

小米暫未透露這兩款新機(jī)的發(fā)布時(shí)間，我們會(huì)持續(xù)關(guān)注并帶來(lái)跟進(jìn)報(bào)道。