微軟將推定制芯片 英特爾代工采用最新18A工藝

微軟也將插足芯片產(chǎn)業(yè)，日前據(jù)媒體報(bào)道，微軟宣布推出由英特爾代工的定制芯片，采用英特爾最新18A工藝制造。

據(jù)了解，微軟此次選擇的英特爾18A工藝是英特爾代工服務(wù)部門(mén)（Intel Foundry）的最新成果。該部門(mén)是英特爾近年來(lái)為推動(dòng)業(yè)務(wù)多元化而設(shè)立的新業(yè)務(wù)部門(mén)，旨在向其他公司提供芯片代工服務(wù)。

英特爾最新的18A工藝采用業(yè)界領(lǐng)先的極紫外光刻技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的晶體管密度和更低的功耗。這一工藝的優(yōu)化也為微軟的定制芯片提供了強(qiáng)大的性能支持。

不僅如此，英特爾還提供了先進(jìn)的封裝和測(cè)試能力，英特爾代工高級(jí)系統(tǒng)組裝和測(cè)試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）將為微軟的定制芯片提供全面的解決方案，確保芯片的性能和可靠性。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格確認(rèn)，英特爾的“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”路線(xiàn)圖仍在穩(wěn)步推進(jìn)中，并將率先提供背面供電解決方案等創(chuàng)新技術(shù)。