微軟和高通Windows On Arm排他性協(xié)議今年到期

目前Windows On Arm設備上，僅搭載了高通的驍龍芯片，這是由于高通與微軟簽訂了排他性協(xié)議。不過隨著雙方排他性協(xié)議今年到期，不少芯片廠商都有意進軍Windows On Arm設備市場。

英偉達、AMD和聯(lián)發(fā)科都打算為Windows平臺推出基于Arm架構的SoC，另外三星可能會有對應的Exynos芯片，加上高通也會帶來驍龍X Elite，預計這一領域將出現(xiàn)激烈的競爭，Windows On Arm設備將進入新階段。

近幾年，聯(lián)想、惠普和Dell等廠商都有推出Windows On Arm設備，由于排他性協(xié)議的存在，都只能搭載高通芯片，定價較高、性能一般，所以市場上可選的型號并不多。Arm首席執(zhí)行官Rene Haas認為，今年晚些時候隨著排他性協(xié)議即將到期，其他競爭者將進入市場，搶奪高通的市場份額。

對于微軟來說，這也是一件好事，更多的廠商參與，對Windows On Arm設備的推廣有很好的促進作用。不過從目前掌握的情況來看，高通的驍龍X Elite或許仍然是最強的競爭者，其引入了基于NUVIA技術的定制Oryon內核，放棄了以往基于Arm公版的設計，采用了臺積電（TSMC）4nm工藝制造，初步的測試結果顯示有著不錯的性能表現(xiàn)。

根據(jù)Arm首席執(zhí)行官Rene Haas的說法，消費者可能會在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm設備出現(xiàn)。