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藍(lán)天游戲本新模具來(lái)了!10根熱管壓10核i9

時(shí)間:2020-02-13 22:17:31
  • 來(lái)源:3DM整理
  • 作者:文樂(lè)生
  • 編輯:亂走位的奧巴馬

自從Intel從四代酷睿取消了移動(dòng)CPU的PGA封裝后,筆記本要想升級(jí)CPU就只能夠采用桌面級(jí)產(chǎn)品。Clevo藍(lán)天作為最早一批采用桌面CPU的ODM廠商,在多年前推出P750/P770以及后續(xù)小改款P775后,就再也沒(méi)有推出過(guò)旗艦級(jí)的筆記本模具。今年習(xí)武之人們終于有了新的選擇,藍(lán)天終于帶來(lái)了全新的17寸旗艦?zāi)>撸篨170系列。

藍(lán)天游戲本新模具來(lái)了!10根熱管壓10核i9

作為性能旗艦,在體積上自然還是大塊頭,從渲染圖中看新模具改為了四出風(fēng)口設(shè)計(jì),散熱鰭片比老款P775更大更厚。

藍(lán)天游戲本新模具來(lái)了!10根熱管壓10核i9

X170采用了全新的散熱設(shè)計(jì),總計(jì)10根熱管覆蓋在巨大的均熱板上,這在P870上也出現(xiàn)過(guò)類似的設(shè)計(jì)。兩個(gè)自動(dòng)除塵風(fēng)扇可以使散熱系統(tǒng)能夠長(zhǎng)期處于高效水平。相比舊款旗艦250W的總散熱能力,新款提升到了驚人的340W,這已經(jīng)超越了外星人AREA-51M的300W散熱水平。

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所以為什么藍(lán)天要選擇在今年更換模具呢?那自然是因?yàn)槭烂婵犷5陌l(fā)熱上升到了一個(gè)新臺(tái)階,新款i9-10900K的10核20線程設(shè)計(jì)使得TDP從95W上升到了125W,老款模具實(shí)在是壓不住了。

預(yù)計(jì)這款筆記本將在Intel正式發(fā)布十代桌面酷睿后與我們見(jiàn)面,關(guān)注準(zhǔn)系統(tǒng)的讀者們當(dāng)然不能夠錯(cuò)過(guò)這樣一款超級(jí)板磚。

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