小米和高通：“背叛”讓最新旗艦小米4無緣4G網(wǎng)絡(luò)

為發(fā)燒而生，是小米從降臨到世間就喊出的口號(hào)，一代又一代的小米手機(jī)在性能得分上也不斷刷新紀(jì)錄，以驗(yàn)證為發(fā)燒而生的夢(mèng)想。然而時(shí)間到了2014年，新一代小米手機(jī)卻發(fā)生了奇怪的變化：首先是奧氏體304不銹鋼橫空出世卻淪為笑柄;其次小米在米4的發(fā)布會(huì)上公開表態(tài)“不跑分了”;接下來原本作為小米手機(jī)產(chǎn)品線重要成員的紅米Note，4G版上市卻悄無聲息。

種種跡象讓不少手機(jī)愛好者在問：小米究竟怎么了?要解答這個(gè)問題，恐怕先要分析高通和小米之間發(fā)生了什么。

小米1時(shí)代：高性價(jià)比的行業(yè)黑馬

從小米手機(jī)1開始，小米喊出為發(fā)燒而生的口號(hào)，其產(chǎn)品有兩大特色，第一是必然使用高通的高端甚至頂級(jí)處理器解決方案，其次是在售價(jià)上必然擔(dān)當(dāng)起價(jià)格殺手的角色。大批的小米粉絲質(zhì)問整個(gè)手機(jī)行業(yè)：憑什么手機(jī)賣這么貴！

從小米手機(jī)1到后來的小米手機(jī)2S，伴隨四代小米手機(jī)成長的是高通。此前在非智能機(jī)市場飛速發(fā)展的聯(lián)發(fā)科，其成功依賴的并非芯片本身而是一整套的解決方案，業(yè)內(nèi)甚至盛傳聯(lián)發(fā)科手機(jī)簡單到只需要改錐和電烙鐵就能生產(chǎn)。智能機(jī)時(shí)代的高通也吸取了聯(lián)發(fā)科的成功經(jīng)驗(yàn)，推出了Qualcomm Reference Design，也就是高通參考設(shè)計(jì)。

當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科還未在智能機(jī)市場形成競爭力，而三星、德州儀器等廠商缺少相應(yīng)的服務(wù)和支持，導(dǎo)致下游手機(jī)制造商研發(fā)舉步維艱，QRD的出現(xiàn)大大降低了手機(jī)研發(fā)的門檻，這也是小米能夠輕松進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域并成為價(jià)格殺手的重要原因之一。

一直到小米手機(jī)2S，小米都緊盯著高通的旗艦級(jí)CPU。這個(gè)手機(jī)行業(yè)的新手，以高性能和低價(jià)格為切入點(diǎn)，一下子變成了手機(jī)行業(yè)的黑馬，品牌知名度爆發(fā)式增長。產(chǎn)品并沒有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)、急于在高端智能手機(jī)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的高通自然也一眼看中了這個(gè)一夜爆紅的品牌，一改當(dāng)初不冷不熱的關(guān)系，雙方的緊密合作，各取所需，也因此成就了今天的小米。