美國國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展（ces）一直指引著電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，每一年的展會都會為消費(fèi)者帶來眾多的新奇特產(chǎn)品。在繼去年以ARM為首的移動嵌入式芯片產(chǎn)品大出風(fēng)頭之后，今年的ces展會上再次刮起了ARM之風(fēng)。與之前的僅限于簡單移動設(shè)備單打獨(dú)斗不同，今年的ARM已經(jīng)增加了諸多的合作盟友。其中最為耀眼的便是新近加入的GPU巨頭NVIDIA和軟件巨頭微軟。他們的加入預(yù)示著芯片界全面屬于ARM架構(gòu)的時(shí)代已經(jīng)來臨，芯片市場將受到嚴(yán)重沖擊。這是否預(yù)示著傳統(tǒng)芯片市場即將洗牌呢？我們現(xiàn)在便為您一一分析。Wintel 聯(lián)盟曾堅(jiān)不可摧！傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域是指以Intel的X86架構(gòu)為基礎(chǔ)的芯片平臺。在軟件巨頭微軟的幫助下，Wintel聯(lián)盟已經(jīng)取代IBM的絕對領(lǐng)導(dǎo)地位并發(fā)展了有20余年的歷史,在這20余年的發(fā)展歷史中，Wintel聯(lián)盟也在進(jìn)行著

盤點(diǎn)2010 展望2011    縱觀2010年這一整年相比2009年來看還是比較精彩的——年初Intel發(fā)布了H55芯片和Clarkdale處理器，三個(gè)月后AMD發(fā)布了8系列芯片組和六核處理器Phenom II X6，接著六月份ComputeX上Intel展示了P67和H67芯片組，最后在年末各家都推出了P67芯片組的解決方案，如此密集的推出新品更替舊貨讓我們應(yīng)接不暇；花心的880G搭配了不同的三款南橋，換了新裝的G31、G41和C61繼續(xù)招搖過市，880G和H55主板紛紛跌進(jìn)399元的檔位，繼續(xù)為了你死我活拼殺；再加上AMD和NVIDIA的多屏和3D顯示技術(shù)，以及戰(zhàn)局中即將出現(xiàn)Intel的身影，多樣化組合給整個(gè)DIY行業(yè)都帶來了不少新鮮的血液，同時(shí)這也預(yù)示著這場戰(zhàn)爭將充滿了血雨